[实用新型]一种新型电子元件结构

说明书

本实用新型公开一种新型电子元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括压敏芯片、贴片引脚和包封层，所述压敏芯片左、右表面设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚；所述左引脚和右引脚都包括有连接端、伸出端；所述左引脚和右引脚相互平行，其形成的面垂直于所述压敏芯片左、右表面的金属电极层，通过焊接的方式分别连接所述压敏芯片左、右表面的金属电极层；所述包封层包裹着所述压敏芯片和所述左引脚和右引脚的连接端，所述左引脚和右引脚的伸出端在所述包封层外；所述包封层表面为规整的曲面，上半部分呈半球形状，下半部分为下弧形。本实用新型相较于传统元件，表面平整，在自动化生产中能够更好更牢靠地吸附在电路板上，能够彻底和电路板接触，空间占用率小且放置安稳，不易倾斜。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种新型电子元件结构。

背景技术

现有的电阻，分为两种，一种是插脚式的，一种是贴片式的。所谓的插脚式电阻，即，电阻通常有电阻芯体、包覆电阻芯体的外壳以及与电阻芯体相连接的两个引脚组成。电阻在应用生产时，基本上都是将两个的引脚弯折成大概90度，插入电路板的插孔中，再进行焊接，并对多余的引脚长度进行裁剪操作，这样通过人工将电阻插入电路板，电路板相应位置要开孔，通过人工剪脚，这种方式不仅人工成本、板材加工成本都相对较高，而且引脚的成本也高，生产效率低，同时应用于电路板上的电阻的稳定性也相对较低。

因此，基于上述现有电阻的缺陷，需要对现有电阻进行改进。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种新型电子元件结构，该结构解决了现有电阻存在的：生产制造成本高、后续应用过程中焊接不牢靠、电阻表面不平整等缺陷。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种新型电子元件结构，包括本体，其特征在于，所述本体包括压敏芯片、贴片引脚和包封层，所述压敏芯片左、右表面设有金属电极层；所述贴片引脚有两条，分别为左引脚和右引脚；所述左引脚和右引脚都包括有连接端、伸出端；所述左引脚和右引脚相互平行，其形成的面垂直于所述压敏芯片左、右表面的金属电极层，通过焊接的方式分别连接所述压敏芯片左、右表面的金属电极层；所述包封层包裹着所述压敏芯片和所述左引脚和右引脚的连接端，所述左引脚和右引脚的伸出端在所述包封层外；所述包封层表面为规整的曲面，上半部分呈半球形状，下半部分为下弧形。

进一步，所述贴片引脚的左引脚和右引脚设置所述本体的下方，所述贴片引脚的左引脚和右引脚的连接端的焊接点位于所述压敏芯片左、右表面金属电极层的中心点，往边缘方向伸展。

进一步，所述贴片引脚的左引脚的背离所述压敏芯片一侧表面与所述右引脚的背离所述压敏芯片的一侧表面齐平。

进一步，所述贴片引脚至少有一个弯折点。

进一步，所述贴片引脚的伸出端包括有支撑端和接触端。

进一步，所述贴片引脚的接触端呈扁平状。

进一步，所述本体的直径为1-25mm,厚度为0.5-15mm。

本实用新型的有益之处在于：与现有电阻相比，本实用新型的电阻的一对贴片引脚与电阻芯片的左、右表面垂直焊接，使电阻的支点与电路板垂直，够增强电阻的稳定性；通过改造电阻引脚的弯折程度，可实现电阻的两用，即该电阻既可以为插脚式电阻，也可以为贴片式电阻；通过对电阻的本体进行外观上的改进，增大电阻的外观，使其表面平整，形成规整曲面，使其在电路板上的面积增加，从而增加其在应用中的稳定性；将电阻作为贴片式电阻使用时，扁平的引脚设计方便电阻在无插孔电路板上的使用，具有制造成本低、后续引用生产效率高、后续加工成本低的有点；同时采用软性阻燃材料制成包封层，有利于电阻的散热，防止电阻被烧坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。