[实用新型]一种能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构有效

专利信息
申请号: 201821377348.2 申请日: 2018-08-26
公开(公告)号: CN208461870U 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 杨平;袁涛;王洪洋;王松;钱可伟;钱磊磊;刘文超 申请(专利权)人: 昆山亿趣信息技术研究院有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H01Q1/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构,其包括上PCB板、下PCB板、连接所述上PCB板与所述下PCB板的柔性电路连接板,所述上PCB板靠近所述下PCB板的一端靠外侧位置设置有一与所述下PCB板耦合的耦合金属条,所述耦合金属条的下方通过设置一塑胶块与所述下PCB板隔离并固定连接。本实用新型能够有效的大幅度降低手机的SAR值,减小了手机使用时电磁波对人体的辐射和伤害。
搜索关键词: 下PCB板 上PCB板 本实用新型 电磁波吸收 翻盖手机 耦合金属 柔性电路 手机使用 外侧位置 电磁波 连接板 塑胶块 耦合的 减小 手机 隔离 辐射 伤害
【主权项】:
1.一种能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构,其特征在于:其包括上PCB板、下PCB板、连接所述上PCB板与所述下PCB板的柔性电路连接板,所述上PCB板靠近所述下PCB板的一端靠外侧位置设置有一与所述下PCB板耦合的耦合金属条,所述耦合金属条的下方通过设置一塑胶块与所述下PCB板隔离并固定连接。
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