[实用新型]一种能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构有效
| 申请号： | 201821377348.2 | 申请日： | 2018-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN208461870U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨平;袁涛;王洪洋;王松;钱可伟;钱磊磊;刘文超 | 申请（专利权）人： | 昆山亿趣信息技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 下PCB板 上PCB板 本实用新型 电磁波吸收 翻盖手机 耦合金属 柔性电路 手机使用 外侧位置 电磁波 连接板 塑胶块 耦合的 减小 手机 隔离 辐射 伤害 | ||
【权利要求书】：
1.一种能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构，其特征在于：其包括上PCB板、下PCB板、连接所述上PCB板与所述下PCB板的柔性电路连接板，所述上PCB板靠近所述下PCB板的一端靠外侧位置设置有一与所述下PCB板耦合的耦合金属条，所述耦合金属条的下方通过设置一塑胶块与所述下PCB板隔离并固定连接。
2.如权利要求1所述的能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构，其特征在于：所述耦合金属条的宽度为4～6mm。
3.如权利要求2所述的能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构，其特征在于：所述耦合金属条与所述下PCB板的耦合长度为6～10mm。
4.如权利要求3所述的能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构，其特征在于：所述耦合金属条与所述下PCB板之间的耦合高度为1～2mm。
5.如权利要求3所述的能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构，其特征在于：所述塑胶块的宽度不小于所述耦合金属条的宽度，且长度不小于所述耦合长度。
6.如权利要求1所述的能有效降低电磁波吸收比的翻盖手机结构，其特征在于：还包括设置在所述下PCB板底部的主天线。
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