[实用新型]一种感光芯片、摄像头模组及电子设备有效
| 申请号： | 201821372948.X | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN208509090U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 武隽 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/378 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了感光芯片、摄像头模组及电子设备。其中，感光芯片，包括位于衬底上的集成电路和至少两个像素阵列，其特征在于，所述集成电路包括列读取电路，所述至少两个像素阵列复用所述列读取电路。本申请实施例通过采用上述技术方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，实现在半导体上制造感光芯片的阶段实现多摄系统感光区的位置标定，提高了多摄系统的装配精度。另外，该感光芯片具有多摄系统要求数目的像素阵列，且至少两个像素阵列复用列读取电路，从而减少衬底上的电路，进而，可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。或者，在保持感光芯片尺寸不变的基础上增加感光区域的面积，可以提高拍摄图像的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 像素阵列 衬底 列读取电路 摄像头模组 电子设备 复用 集成电路 感光区域 拍摄图像 位置标定 系统要求 感光区 减小 晶圆 申请 半导体 装配 电路 制造 | ||
【主权项】：
1.一种感光芯片，包括位于衬底上的集成电路和至少两个像素阵列，其特征在于，所述集成电路包括列读取电路，所述至少两个像素阵列复用所述列读取电路。
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