[实用新型]一种感光芯片、摄像头模组及电子设备

说明书

本申请实施例公开了感光芯片、摄像头模组及电子设备。其中，感光芯片，包括位于衬底上的集成电路和至少两个像素阵列，其特征在于，所述集成电路包括列读取电路，所述至少两个像素阵列复用所述列读取电路。本申请实施例通过采用上述技术方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，实现在半导体上制造感光芯片的阶段实现多摄系统感光区的位置标定，提高了多摄系统的装配精度。另外，该感光芯片具有多摄系统要求数目的像素阵列，且至少两个像素阵列复用列读取电路，从而减少衬底上的电路，进而，可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。或者，在保持感光芯片尺寸不变的基础上增加感光区域的面积，可以提高拍摄图像的质量。

技术领域

本申请实施例涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。

背景技术

具有多个摄像头模组的电子设备能够分别控制不同的摄像头执行不同功能，从而使得通过摄像头捕捉的画面具有更多内容且更加清晰，成像更加精致、色彩更加鲜艳。

摄像头成像的过程主要是光信号数字化过程，该过程主要由摄像头模组完成，摄像头模组一般由镜头组件和感光芯片组成。目前，相关技术中具有多个摄像头模组的多摄系统通常是将多个摄像头模组通过支架组装得到的。然而，摄像头模组中的电路复杂，且各摄像头模组之间的间距较大，模组级别的组装方式，无法满足模组间的位置生产、标定精度要求。如在双目测距、图像融合等场景时，微小的距离或角度的偏差都会对最终结果造成较大的偏差。

发明内容

本申请实施例提供一种感光芯片、摄像头模组及电子设备，可以优化相关技术中的多摄系统的设计方案。

第一方面，本申请实施例提供了一种感光芯片，包括位于衬底上的集成电路和至少两个像素阵列，其特征在于，所述集成电路包括列读取电路，所述至少两个像素阵列复用所述列读取电路。

第二方面，本申请实施例提供了一种摄像头模组，包括本申请任意实施例提供的感光芯片。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备具有本申请任意实施例提供的摄像头模组。

本申请实施例中提供的感光芯片。通过采用上述方案，以同一晶圆作为衬底，在该衬底上设计并形成多摄系统的感光芯片，实现在半导体上制造感光芯片的阶段实现多摄系统感光区的位置标定，提高了多摄系统的装配精度。另外，该感光芯片具有多摄系统要求数目的像素阵列，且至少两个像素阵列复用列读取电路，从而减少衬底上的电路，进而，可以减小感光芯片及摄像头模组的尺寸。或者，在保持感光芯片尺寸不变的基础上增加感光区域的面积，可以提高拍摄图像的质量。

附图说明

图1为传统的双摄系统的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种感光芯片的结构框图；

图3是本申请实施例提供的又一种感光芯片的结构框图；

图4为本申请实施例提供的又一种感光芯片的结构框图；

图5为本申请实施例提供的又一种感光芯片的结构框图；

图6为相关技术中经典的相关双采样电路的电路原理图；

图7为相关双采样电路的工作时序图；

图8为本申请实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本申请的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。