[实用新型]一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板有效

专利信息
申请号: 201821371421.5 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN209218448U 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 班万平 申请(专利权)人: 深圳市昶东鑫线路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44435 代理人: 刘先珍
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板,包括第一层PCB板,第一层PCB板底端连接设置有第二层PCB板,第二层PCB板底端连接设置有第三层PCB板,第一层PCB板顶端设置有平垫圈,平垫圈上方设置有弹簧垫圈,弹簧垫圈上方设置有螺钉头部,螺钉头部底端连接设置有螺丝杆,螺丝杆贯穿设置于弹簧垫圈和平垫圈,螺丝杆外设置有绝缘套,第一层PCB板是由从上往下的导电层、耐热层、绝缘层以及散热层组成。本实用新型通过设置有耐热层和散热层,并且耐热层是由玻璃纤维构成的,具有良好的隔热效果、耐热性强,使得PCB板的玻璃化温度高,能够让PCB板的机械、电气特性保持良好状态,对于电子行业来说,本实用新型具有良好的发展前景。
搜索关键词: 第一层 弹簧垫圈 连接设置 螺丝杆 耐热层 底端 本实用新型 高效玻璃 螺钉头部 平垫圈 散热层 绝缘层 耐热性 多层PCB板 玻璃纤维 电气特性 电子行业 顶端设置 隔热效果 良好状态 玻璃化 导电层 第三层 绝缘套 垫圈 多层 转化 贯穿
【主权项】:
1.一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板,包括第一层PCB板(1),其特征在于,所述第一层PCB板(1)底端连接设置有第二层PCB板(2),所述第二层PCB板(2)底端连接设置有第三层PCB板(3),所述第一层PCB板(1)顶端设置有平垫圈(6),所述平垫圈(6)上方设置有弹簧垫圈(5),所述弹簧垫圈(5)上方设置有螺钉头部(4),所述螺钉头部(4)底端连接设置有螺丝杆(8),所述螺丝杆(8)贯穿设置于所述弹簧垫圈(5)和所述平垫圈(6),所述螺丝杆(8)外设置有绝缘套(7),所述第一层PCB板(1)是由从上往下的导电层(9)、耐热层(10)、绝缘层(11)以及散热层(12)组成。
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