[实用新型]一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板

说明书

本实用新型公开了一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板，包括第一层PCB板，第一层PCB板底端连接设置有第二层PCB板，第二层PCB板底端连接设置有第三层PCB板，第一层PCB板顶端设置有平垫圈，平垫圈上方设置有弹簧垫圈，弹簧垫圈上方设置有螺钉头部，螺钉头部底端连接设置有螺丝杆，螺丝杆贯穿设置于弹簧垫圈和平垫圈，螺丝杆外设置有绝缘套，第一层PCB板是由从上往下的导电层、耐热层、绝缘层以及散热层组成。本实用新型通过设置有耐热层和散热层，并且耐热层是由玻璃纤维构成的，具有良好的隔热效果、耐热性强，使得PCB板的玻璃化温度高，能够让PCB板的机械、电气特性保持良好状态，对于电子行业来说，本实用新型具有良好的发展前景。

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，特别涉及一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板，属于PCB板技术领域。

背景技术

随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上受益人PCB板的层数越来越多。当PCB板上的玻璃转化温度升高到某一区域时，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度成为该板的玻璃化温度，也就是说，玻璃化温度是基材保持刚性的最高温度。普通PCB基板材料在高温下，不但会产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。因此，PCB基板材料的高耐热性成为了电子行业亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板，包括第一层PCB板，所述第一层PCB板底端连接设置有第二层PCB板，所述第二层PCB板底端连接设置有第三层PCB板，所述第一层PCB板顶端设置有平垫圈，所述平垫圈上方设置有弹簧垫圈，所述弹簧垫圈上方设置有螺钉头部，所述螺钉头部底端连接设置有螺丝杆，所述螺丝杆贯穿设置于所述弹簧垫圈和所述平垫圈，所述螺丝杆外设置有绝缘套，所述第一层PCB板是由从上往下的导电层、耐热层、绝缘层以及散热层组成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二层PCB板与所述第三层PCB板都是和所述第一层PCB板相同的构成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述耐热层是由玻璃纤维制成的。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述螺丝杆是由螺纹部和非螺纹部组成，所述绝缘套设置在所述非螺纹部。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型通过设置有耐热层和散热层，并且耐热层是由玻璃纤维构成的，具有良好的隔热效果、耐热性强，使得PCB板的玻璃化温度高，能够使得PCB板的机械特性以及电气特性保持良好的状态，对于电子行业来说，本实用新型具有良好的发展前景。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的第一层PCB板剖示图；

图中：1、第一层PCB板；2、第二层PCB板；3、第三层PCB板；4、螺钉头部；5、弹簧垫圈；6、平垫圈；7、绝缘套；8、螺丝杆；9、导电层；10、耐热层；11、绝缘层；12、散热层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1