[实用新型]一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板

摘要

本实用新型公开了一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，包括优化PCB板本体，优化PCB板本体的最下层设置基层板，基层板的上端设置金属层，基层板与金属层通过粘贴剂连接，金属层的上方设置元件层，元件层位于金属层和覆铜层的中间部位，覆铜层的上方设置导电层，导电层位于电镀层和覆铜层的中间，优化PCB板本体的最上方设置绝缘层，优化PCB板本体的内部均匀设置元件区，元件区之间均匀分布着通孔。本实用新型是一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，利用基层板的优点，将基层板与优化PCB板通过粘贴剂连接起来，在优化PCB板本体上设置多层结构，将优化PCB板本体内的元件通过通孔与元件区的元件相接，能够更好的连接电路，不会出现电路断路的现象。

主权项

1.一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，包括优化PCB板本体(1)、元件层(2)、基层板(3)、电镀层(4)、覆铜层(5)、焊锡层(6)、绝缘层(7)、导电层(8)、元件区(9)、通孔(10)和金属层(11)，其特征在于，所述优化PCB板本体(1)的最下层设置有基层板(3)，所述基层板(3)的上端设置有金属层(11)，所述基层板(3)与金属层(11)通过粘贴剂连接，所述金属层(11)的上方设置有元件层(2)，所述元件层(2)位于金属层(11)和覆铜层(5)的中间部位，所述覆铜层(5)的上方设置有导电层(8)，所述导电层(8)位于电镀层(4)和覆铜层(5)的中间，所述优化PCB板本体(1)的最上方设置有绝缘层(7)，所述优化PCB板本体(1)的内部均匀设置有元件区(9)，所述元件区(9)之间均匀分布着通孔(10)。