[实用新型]一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板

说明书

本实用新型公开了一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，包括优化PCB板本体，优化PCB板本体的最下层设置基层板，基层板的上端设置金属层，基层板与金属层通过粘贴剂连接，金属层的上方设置元件层，元件层位于金属层和覆铜层的中间部位，覆铜层的上方设置导电层，导电层位于电镀层和覆铜层的中间，优化PCB板本体的最上方设置绝缘层，优化PCB板本体的内部均匀设置元件区，元件区之间均匀分布着通孔。本实用新型是一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，利用基层板的优点，将基层板与优化PCB板通过粘贴剂连接起来，在优化PCB板本体上设置多层结构，将优化PCB板本体内的元件通过通孔与元件区的元件相接，能够更好的连接电路，不会出现电路断路的现象。

技术领域

本实用新型涉及一种低板翘优化PCB板，特别涉及一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，属于优化PCB板技术领域。

背景技术

层压制品是由两层或多层浸有树脂的纤维或织物经叠合、热压结合成的整体。层压板就是层压制品中的一种。层压制品可加工成各种绝缘和结构零部件，广泛应用在电机、变压器、高低压电器、电工仪表和电子设备中。随着电气工业的发展，高绝缘性。高强度、耐高温和适应各种使用环境的层压塑料制品相继出现。印制电路用的覆铜箔层压板也由于电子工业的需要迅速发展。层压制品的性能取决于基材和粘合剂以及成型工艺，按其组成、特性和耐热性，层压制品可分为以下两种，有机基材层压制品和无机基材层压制品，层压塑料制品按形状和用途分为层压板、层压管、层压棒和模制层压制品。

PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。因此，需要设计一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，是在层压板压制的基础上尽可能地将PCB板优化，要避免将PCB板弯翘，不会出现电路断路的现象。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，包括优化PCB板本体、元件层、基层板、电镀层、覆铜层、焊锡层、绝缘层、导电层、元件区、通孔和金属层，所述优化PCB板本体的最下层设置有基层板，所述基层板的上端设置有金属层，所述基层板与金属层通过粘贴剂连接，所述金属层的上方设置有元件层，所述元件层位于金属层和覆铜层的中间部位，所述覆铜层的上方设置有导电层，所述导电层位于电镀层和覆铜层的中间，所述优化PCB板本体的最上方设置有绝缘层，所述优化PCB板本体的内部均匀设置有元件区，所述元件区之间均匀分布着通孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述优化PCB板本体内部的元件通过通孔与各个元件区的元件相连通。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基层板的材料是树脂材质。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述优化PCB板本体的厚度为0.3-0.5cm。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型是一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，利用基层板的优点，将基层板与优化PCB板通过粘贴剂连接起来，在优化PCB板本体上设置多层结构，将优化PCB板本体内的元件通过通孔与元件区的元件相接，能够更好的连接电路，不会出现电路断路的现象。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板的结构示意图；

图2是本实用新型一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板的俯视图；