[实用新型]智能终端及其摄像模组有效
| 申请号： | 201821352325.6 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN208691384U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 马忠科;申成哲;周芳;朱淑敏;庄士良;冯军 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。本实用新型摄像模组安装在智能终端上时，可以增加全面屏的屏占比。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 外侧面 安装侧面 感光芯片 摄像模组 封装体 本实用新型 智能终端 外支架 侧面 电连接 齐平 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。
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