[实用新型]智能终端及其摄像模组

说明书

本实用新型涉及一种摄像模组，其特征在于，包括：电路板；感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。本实用新型摄像模组安装在智能终端上时，可以增加全面屏的屏占比。

本实用新型要求申请日为2018年07月03日，申请号为201821042150.9的中国专利申请的优先权。

技术领域

本实用新型涉及摄像设备技术领域，特别是涉及一种智能终端及其摄像模组。

背景技术

随着人们对游戏、观看视频、美观等要求的日益增长，全面屏移动终端成为了当前的趋势，各大品牌移动终端也相继推出全面屏移动终端作为主打旗舰移动终端。如图1所示，由于前置摄像模组10设置在移动终端20的屏幕侧，前置摄像模组10与移动终端20的边框21存在较大的距离Y1，由此导致了摄像模组10所占屏比依然较大，手机前面板的利用率不够高，用户的视觉体验度欠缺。

实用新型内容

基于此，有必要针对摄像模组在手机屏幕中的屏占比较大的问题，提供一种感光组件、采用该感光组件的摄像模组及智能终端。

一种摄像模组，包括：

电路板；

感光芯片，设于所述电路板上且与所述电路板电连接；以及

封装体，设于所述电路板上且环绕所述感光芯片；

其中，所述封装体与所述电路板构成外支架，所述电路板包括第一外侧面，所述封装体包括与所述第一外侧面齐平的第二外侧面，所述第二外侧面与所述第一外侧面构成所述外支架的安装侧面，所述感光芯片包括靠近所述安装侧面的第三侧面，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距小于等于0.3mm。

在满足封装体具有足够的封装强度的前提下，感光芯片的第三侧面与安装侧面之间的间距小于等于0.3mm，可以使得第三侧面与安装侧面尽可能齐平，也即使得感光芯片的光轴尽可能地朝向安装侧面发生偏移。如此，具有上述特征的摄像模组安装在智能终端的终端本体上时，将会使得摄像模组的光轴更加贴近于智能终端的边框，进而可以增加全面屏的占比，提高手机前面板的利用率，优化用户的视觉体验。同时，由于第一外侧面与第二外侧面齐平，从而使得第一外侧面与第二外侧面能够同时贴近智能终端的边框，进一步缩小摄像模组的光轴与边框之间的距离。

在其中一个实施例中，所述第三侧面与所述安装侧面之间的间距为0.1-0.25mm。如此，即可以保证封装强度，可以使得第三侧面尽可能与安装侧面齐平，进而缩小摄像模组的光轴与边框之间的距离。

在其中一个实施例中，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片直接设于所述感光芯片远离所述电路板的表面上。如此，可以避免成像产生光斑、鬼影等不良光学现象。

在其中一个实施例中，所述滤光片包括位于所述感光芯片上的主体部以及位于所述感光芯片外的第一延伸部；所述摄像模组还包括粘接层，所述粘接层设于所述电路板与所述滤光片的所述第一延伸部之间。如此，可以有效增加着胶面积，进而使得滤光片与电路板牢固连接。

在其中一个实施例中，所述粘接层延伸至所述第一延伸部远离所述主体部的一侧外，并与所述封装体连接。如此，非常便于在粘接层上粘贴滤光片，还能进一步避免在注塑形成封装体时，注塑液流至感光芯片与滤光片之间。

在其中一个实施例中，所述粘接层延伸至所述第一延伸部远离所述主体部的一侧外，并与所述第一延伸部远离所述主体部的一侧连接。如此，可以进一步增加滤光片与电路板的连接牢固性。