[实用新型]具有多个过孔的连接器PCB板结构有效
| 申请号： | 201821349940.1 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN209283569U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 谭小波;杨延航 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇隆宏天科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 叶玉凤;徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘，下表面末端设置有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质；第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔，该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面，该多个过孔的孔壁为铜镀层。该第一焊盘和第二焊盘间贯穿设有过个过孔；且第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质，多个过孔的孔壁为铜镀层，以此可以为其提供强度；当在第一焊盘上焊锡导线时锡液会流入到过孔中和孔壁的铜镀层融合形成锡柱，而形成的锡柱可以增加强度、提高导线和PCB板之间的抗拉拔力和附着力；而且该多个过孔以及过孔中形成的锡柱可以增大电流的通过能力，避免通过大电流的时候出现发热的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 铜镀层 孔壁 锡柱 连接器 铜箔材质 附着力 本实用新型 焊盘表面 抗拉拔力 通过能力 大电流 下表面 贯穿 焊锡 锡液 发热 中和 融合 | ||
【主权项】：
1.一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘，下表面末端设置有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质；第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔，该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面，该多个过孔的孔壁为铜镀层。
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