[实用新型]具有多个过孔的连接器PCB板结构有效
| 申请号： | 201821349940.1 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN209283569U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 谭小波;杨延航 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇隆宏天科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 叶玉凤;徐勋夫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 铜镀层 孔壁 锡柱 连接器 铜箔材质 附着力 本实用新型 焊盘表面 抗拉拔力 通过能力 大电流 下表面 贯穿 焊锡 锡液 发热 中和 融合 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘，下表面末端设置有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质；第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔，该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面，该多个过孔的孔壁为铜镀层。
2.根据权利要求1所述的一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述第一焊盘是于PCB板上表面左右设置的两个，与之相应的第二焊盘是于PCB板下表面左右设置的两个。
3.根据权利要求1所述的一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述多个过孔具体为五个，其中一个位于第二焊盘的中部，其余四个位于第二焊盘的四角。
4.根据权利要求1所述的一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述第一焊盘的尺寸相较于第二焊盘的尺寸更大。
5.根据权利要求1所述的一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，其特征在于：所述第一焊盘设于PCB板的上表面，第二焊盘设于PCB板的下表面；在焊接导线时，导线焊接在第一焊盘上。
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