[实用新型]晶硅方棒夹持装置有效
| 申请号： | 201821337540.9 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208622695U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 姜志兴;张涛;陈骏;肖贵云;李亮;闫灯周;黄晶晶;梅坤;金浩 | 申请（专利权）人： | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 334100 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶硅方棒夹持装置，包括一基座，在基座上表面相对设有第一竖板以及第二竖板，在第一竖板与第二竖板相对应的位置分别设有第一转轴以及第二转轴，第一转轴的自由末端与第一转盘固定连接，第二转轴的自由末端与第二转盘固定连接，在相对的第一转盘与第二转盘之间设有一夹持组件，夹持组件包括多根条状的夹持件，在基座的下表面设有一用于驱动所述第一转轴转动的驱动电机。本实用新型提出的晶硅方棒夹持装置，便于对晶棒进行夹持与转动，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 竖板 转盘 转轴 夹持装置 方棒 本实用新型 夹持组件 自由末端 晶硅 基座上表面 工作效率 驱动电机 转轴转动 夹持件 下表面 夹持 晶棒 种晶 转动 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种晶硅方棒夹持装置，其特征在于，包括一基座，在所述基座上表面相对设有第一竖板以及第二竖板，在所述第一竖板与所述第二竖板相对应的位置分别设有第一转轴以及第二转轴，所述第一转轴的自由末端与第一转盘固定连接，所述第二转轴的自由末端与第二转盘固定连接，在相对的所述第一转盘与所述第二转盘之间设有一夹持组件，所述夹持组件包括多根条状的夹持件，在所述基座的下表面设有一用于驱动所述第一转轴转动的驱动电机，多个所述夹持件用于相互配合，以将晶硅方棒固定在所述晶硅方棒夹持装置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
