[实用新型]晶硅方棒夹持装置有效
申请号: | 201821337540.9 | 申请日: | 2018-08-17 |
公开(公告)号: | CN208622695U | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 姜志兴;张涛;陈骏;肖贵云;李亮;闫灯周;黄晶晶;梅坤;金浩 | 申请(专利权)人: | 晶科能源有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 334100 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 竖板 转盘 转轴 夹持装置 方棒 本实用新型 夹持组件 自由末端 晶硅 基座上表面 工作效率 驱动电机 转轴转动 夹持件 下表面 夹持 晶棒 种晶 转动 驱动 | ||
本实用新型涉及一种晶硅方棒夹持装置,包括一基座,在基座上表面相对设有第一竖板以及第二竖板,在第一竖板与第二竖板相对应的位置分别设有第一转轴以及第二转轴,第一转轴的自由末端与第一转盘固定连接,第二转轴的自由末端与第二转盘固定连接,在相对的第一转盘与第二转盘之间设有一夹持组件,夹持组件包括多根条状的夹持件,在基座的下表面设有一用于驱动所述第一转轴转动的驱动电机。本实用新型提出的晶硅方棒夹持装置,便于对晶棒进行夹持与转动,提高了工作效率。
技术领域
本实用新型涉及晶硅生产设备技术领域,特别涉及一种晶硅方棒夹持装置。
背景技术
近年来,随着地球环境的资源的日益紧张,人们对新能源的开发与利用也变得更加地深入。太阳能作为新能源中的一种,在近年来得到了十足的发展。太阳能电池已经广泛应用于各行各业中,成为了非常常见的一种能源方式。
在制作太阳能电池的过程中,太阳能电池中的晶硅粘棒,在切片前存在一道晶棒品检的工序。晶棒品检需要检测晶棒的外观,包括磨面平整度、倒角大小、边长、边宽、对角长度以及晶棒长度等参数。在该过程中,需要检测人员将晶棒进行至少四次的转动,以保证晶棒的四个面和四道倒角都进行相应的数据测量。
然而,现有技术一般通过人工搬运的方式来转动晶棒,该方式容易造成晶棒的损伤,且操作效率低下。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的是为了解决现有技术中,通过人工搬运的方式来转动晶棒容易造成晶棒的损伤,且操作效率低下的问题。
本实用新型提出一种晶硅方棒夹持装置,其中,包括一基座,在所述基座上表面相对设有第一竖板以及第二竖板,在所述第一竖板与所述第二竖板相对应的位置分别设有第一转轴以及第二转轴,所述第一转轴的自由末端与第一转盘固定连接,所述第二转轴的自由末端与第二转盘固定连接,在相对的所述第一转盘与所述第二转盘之间设有一夹持组件,所述夹持组件包括多根条状的夹持件,在所述基座的下表面设有一用于驱动所述第一转轴转动的驱动电机,多个所述夹持件用于相互配合,以将晶硅方棒固定在所述晶硅方棒夹持装置上。
本实用新型提出的晶硅方棒夹持装置,包括基座,在该基座上相对设有第一竖板以及第二竖板,在第一竖板与第二竖板之间设有第一转盘以及第二转盘,由于在第一转盘与第二转盘之间设有一夹持组件,其中该夹持组件包括多根条状的夹持件,在实际应用中,可通过上述的多根夹持件将晶硅方棒进行固定,此外,由于在基座下表面设有用于驱动第一转盘以及第二转盘转动的驱动电机,在固定好晶硅方棒之后,通过驱动电机带动上述的第一转盘以及第二转盘进行转动,从而实现了晶硅方棒的自动翻转。本实用新型提出的晶硅方棒夹持装置,便于对晶棒进行夹持与转动,提高了工作效率。
所述晶硅方棒夹持装置,其中,所述第一转轴贯穿所述第一转盘,所述第二转轴至少有一部分设于所述第二转盘内,所述第一转轴的一端与一传送皮带传动连接。
所述晶硅方棒夹持装置,其中,在所述驱动电机的输出端设有一驱动轴,所述驱动轴与所述传送皮带传动连接。
所述晶硅方棒夹持装置,其中,所述夹持件为条状的夹持棍,所述夹持棍的数量为4,在所述第一转盘以及所述第二转盘上均分别开设有多个用于安装所述夹持棍的定位孔,在所述第一转盘以及所述第二转盘上开设的所述定位孔的数量均为4。
所述晶硅方棒夹持装置,其中,所述夹持组件包括依次设置的第一夹持棍、第二夹持棍、第三夹持棍以及第四夹持棍,在所述第一转盘上均匀开设有第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔以及第四定位孔,所述第一定位孔与所述第一夹持棍位于同一水平线上,所述第二定位孔与所述第二夹持棍位于同一水平线上,所述第三定位孔与所述第三夹持棍位于同一水平线上,所述第四定位孔与所述第四夹持棍位于同一水平线上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造