[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 201821301015.1 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN208986186U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 范艳辉 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/24;H04M1/02;G06F1/16
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请公开了一种电子装置,其包括:印刷电路板,包括正面以及与正面相对的背面;传感器组件,设置于印刷电路板的正面一侧;天线,设置于印刷电路板的背面一侧,传感器组件以及天线在印刷电路板上的正投影至少部分重合,且印刷电路板内设置第一接地层,第一接地层至少部分位于传感器组件与天线之间。采用以上结构,第一接地层在天线与传感器组件之间起到屏蔽信号的作用,用于屏蔽天线所产生的信号对传感器组件的干扰,以及传感器组件工作产生的信号对天线的干扰。进而避免天线在工作过程中受到传感器组件工作是所产生的信号所影响而是天线的性能变差,同时也避免了传感器组件所接收的光线亮度或者强度受天线所产生的信号所影响而是精确度变差。
搜索关键词: 传感器组件 天线 印刷电路板 接地层 电子装置 变差 背面 屏蔽信号 正投影 屏蔽 重合 申请
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:印刷电路板,包括正面以及与所述正面相对的背面;传感器组件,设置于所述印刷电路板的正面一侧;天线,设置于所述印刷电路板的背面一侧,所述传感器组件以及所述天线在所述印刷电路板上的正投影至少部分重合,且所述印刷电路板内设置第一接地层,所述第一接地层至少部分位于所述传感器组件与所述天线之间,用于屏蔽所述天线所产生的信号对所述传感器组件的干扰,以及所述传感器组件工作所产生的信号对所述天线的干扰。
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