[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 201821301015.1 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN208986186U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 范艳辉 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/24;H04M1/02;G06F1/16
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 钟子敏
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 传感器组件 天线 印刷电路板 接地层 电子装置 变差 背面 屏蔽信号 正投影 屏蔽 重合 申请
【说明书】:

本申请公开了一种电子装置,其包括:印刷电路板,包括正面以及与正面相对的背面;传感器组件,设置于印刷电路板的正面一侧;天线,设置于印刷电路板的背面一侧,传感器组件以及天线在印刷电路板上的正投影至少部分重合,且印刷电路板内设置第一接地层,第一接地层至少部分位于传感器组件与天线之间。采用以上结构,第一接地层在天线与传感器组件之间起到屏蔽信号的作用,用于屏蔽天线所产生的信号对传感器组件的干扰,以及传感器组件工作产生的信号对天线的干扰。进而避免天线在工作过程中受到传感器组件工作是所产生的信号所影响而是天线的性能变差,同时也避免了传感器组件所接收的光线亮度或者强度受天线所产生的信号所影响而是精确度变差。

技术领域

本申请涉及电子技术领域,特别是涉及一种电子装置。

背景技术

手机、平板电脑等电子装置中均包括光感等传感器组件和天线。随着技术的发展电子装置的屏占比越做越大,从而导致天线和传感器组件之间的距离很近,进而使得天线所产生的信号以及传感器组件所产生的信号产生相互的影响。导致天线信号变差,或者传感器组件所接收到的光线强度或者亮度不准确。

实用新型内容

针对手机等电子装置中天线与传感器组件所产生的信号容易相互影响的技术问题,本申请提供一种电子装置。

本申请采用的一个技术方案是:提供一种电子装置,其包括:

印刷电路板,包括正面以及与所述正面相对的背面;

传感器组件,设置于所述印刷电路板的正面一侧;

天线,设置于所述印刷电路板的背面一侧,所述传感器组件以及所述天线在所述印刷电路板上的正投影至少部分重合,且所述印刷电路板内设置第一接地层,所述第一接地层至少部分位于所述传感器组件与所述天线之间,用于屏蔽所述天线所产生的信号对所述传感器组件的干扰,以及所述传感器组件工作所产生的信号对所述天线的干扰。

本申请提供的电子装置中印刷电路板包括正面以及与正面相对的背面。传感器组件和天线分别位于印刷电路板的正面一侧和背面一侧,传感器组件以及天线在所述印刷电路板上的正投影至少部分重合。印刷电路板内设置第一接地层,第一接地层至少部分位于传感器组件与天线之间。采用以上结构,第一接地层在天线与传感器组件之间起到屏蔽信号的作用,用于屏蔽天线所产生的信号对传感器组件的干扰,以及传感器组件产生的信号对天线的干扰。进而避免天线在工作过程中受到传感器组件工作是所产生的信号所影响而是天线的性能变差,同时也避免了传感器组件所接收的光线亮度或者强度受天线所产生的信号所影响而是精确度变差。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子装置一实施例的结构示意图;

图2是本申请电子装置一实施例中部分结构剖面放大示意图;

图3是本申请电子装置另一实施例中部分结构剖面放大示意图;

图4是本申请电子装置又一实施例中部分结构剖面放大示意图;

图5是本申请电子装置再一实施例中部分结构剖面放大示意图;

图6是本申请电子装置又一实施例中部分结构剖面放大示意图;

图7是本申请一实施例中玻璃盖板的结构示意图;

图8是本申请电子装置再一实施例中部分结构剖面放大示意图;

图9是本申请电子装置又一实施例中部分结构剖面放大示意图;

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