[实用新型]一种高频阻抗控制的FPC

摘要

本实用新型公开了一种高频阻抗控制的FPC，包括顶层覆盖膜、基材和底层覆盖膜，顶层覆盖膜包括顶层PI和顶层AD，基材包括阻抗层、介电层和参考层，底层覆盖膜包括底层PI和底层AD，将底层PI粘合在基材的组件参考层上面，阻抗层起高频信号的端的作用，介电层起承载和导通作用，分别承载阻抗层和参考层，同时使阻抗层和参考层相同网络导通，参考层起信号杂波消除和传输信号的回馈作用，突破了高频阻抗板必须采用25UM（含）以上的高频阻抗材料，配合较细线宽的阻抗线设计方案的局限，通过调整参考层网格密度的设计控制阻抗要求，将25UM厚度PI的基材更换为20UM厚度PI的基材，降低生产的成本，使该技术得到更广泛的应用。

主权项

1.一种高频阻抗控制的FPC，包括顶层覆盖膜（1）、基材（2）和底层覆盖膜（3），其特征在于：所述顶层覆盖膜（1）与底层覆盖膜（3）设置在基材（2）两侧；所述顶层覆盖膜（1）包括顶层PI（11）和顶层AD（12），所述顶层AD（12）覆盖在顶层PI（11）外侧；所述基材（2）包括阻抗层（21）、介电层（22）和参考层（23）；所述阻抗层（21）靠近顶层覆盖膜（1），所述介电层（22）安装在基材（2）中间，所述顶层AD（12）靠近底层覆盖膜（3）；所述底层覆盖膜（3）包括底层PI（31）和底层AD（32），所述底层AD（32）覆盖在底层PI（31）外侧；所述顶层PI（11）通过顶层AD（12）粘合在基材（2）的组件阻抗层（21）上，所述底层PI（31）通过底层AD（32）粘合在基材（2）的组件参考层（23）上。