[实用新型]一种高频阻抗控制的FPC有效
| 申请号： | 201821290528.7 | 申请日： | 2018-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN208623974U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 李首昀;李红勇 | 申请（专利权）人： | 珠海市联决电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区富山工业园三村片珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 参考层 基材 高频阻抗 阻抗层 顶层 底层覆盖膜 覆盖膜 介电层 导通 承载 本实用新型 传输信号 高频信号 降低生产 信号杂波 阻抗要求 阻抗线 粘合 回馈 网格 细线 局限 配合 应用 网络 | ||
【权利要求书】：
1.一种高频阻抗控制的FPC，包括顶层覆盖膜（1）、基材（2）和底层覆盖膜（3），其特征在于：所述顶层覆盖膜（1）与底层覆盖膜（3）设置在基材（2）两侧；所述顶层覆盖膜（1）包括顶层PI（11）和顶层AD（12），所述顶层AD（12）覆盖在顶层PI（11）外侧；
所述基材（2）包括阻抗层（21）、介电层（22）和参考层（23）；所述阻抗层（21）靠近顶层覆盖膜（1），所述介电层（22）安装在基材（2）中间，所述顶层AD（12）靠近底层覆盖膜（3）；
所述底层覆盖膜（3）包括底层PI（31）和底层AD（32），所述底层AD（32）覆盖在底层PI（31）外侧；所述顶层PI（11）通过顶层AD（12）粘合在基材（2）的组件阻抗层（21）上，所述底层PI（31）通过底层AD（32）粘合在基材（2）的组件参考层（23）上。
2.根据权利要求1所述的一种高频阻抗控制的FPC，其特征在于：所述顶层PI（11）与底层PI（31）结构相同。
3.根据权利要求1所述的一种高频阻抗控制的FPC，其特征在于：所述顶层AD（12）与底层AD（32）结构相同。
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