[实用新型]顶针机构及反应腔室有效
| 申请号： | 201821272498.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN208923069U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 茅兴飞;高志民;高智伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种顶针机构及反应腔室，其驱动源为直线驱动源，用于直接驱动顶针上升或下降，这与现有技术相比，无需利用曲柄机构转换方向，从而避免了因曲柄机构的方向转换而导致的速度与推动力不平稳的问题，从而可以提高顶针在推动晶圆时的平稳性，避免晶圆错位甚至偏斜。同时，直线驱动源的结构简单，占用空间小，从而更有利于其他器件的布局。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 顶针机构 反应腔室 曲柄机构 直线驱动 晶圆 本实用新型 方向转换 占用空间 直接驱动 平稳性 驱动源 偏斜 推动力 错位 转换 | ||
【主权项】：
1.一种顶针机构，包括顶针及用于驱动所述顶针上升或下降的驱动源，其特征在于，所述驱动源为直线驱动源；所述直线驱动源包括直线运动气缸和真空波纹管，所述直线运动气缸与所述真空波纹管同轴线一体设置；所述顶针与所述真空波纹管连接，所述直线运动气缸通过所述真空波纹管驱动所述顶针上升或下降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
