[实用新型]一种定位组件有效
申请号: | 201821270872.X | 申请日: | 2018-08-07 |
公开(公告)号: | CN208680853U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 刘友计;胡家泉;贾玉龙;王向红 | 申请(专利权)人: | 格力电器(武汉)有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 430056 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种焊接工装,以解决现有技术中不能保证电子元器件顶面与主板之间的距离的问题;本实用新型提供了一种定位组件,包括:定位塞块,设置在电子元器件与主板之间,定位塞块的底面与主板的顶面抵接,定位塞块的至少部分顶面与电子元器件的至少部分底面抵接;压块,压设在电子元器件的顶面上。本实用新型实施例的定位组件具有定位快捷精准、便于拆卸;可利用定位塞块的厚度来控制电子元器件与主板之间的距离,同时,在压块的作用下,电子元器件和定位塞块可稳定的被定位在主板上,从而能够保证电器元器件、定位塞块和主板之间的定位精度,进而能够保证后续焊接工艺时的焊接质量,同时也便于流水标准化作业,大大提升了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 电子元器件 定位塞块 主板 本实用新型 定位组件 顶面 抵接 底面 压块 焊接工艺 标准化作业 电器元器件 便于拆卸 工作效率 焊接工装 保证 焊接 流水 | ||
【主权项】:
1.一种定位组件,用于将电子元器件定位在主板的焊接位置上,其特征在于,所述定位组件包括:定位塞块,设置在电子元器件与所述主板之间,所述定位塞块的底面与所述主板的顶面抵接,所述定位塞块的至少部分顶面与所述电子元器件的至少部分底面抵接;压块,压设在所述电子元器件的顶面上。
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