[实用新型]一种定位组件

说明书

本实用新型涉及一种焊接工装，以解决现有技术中不能保证电子元器件顶面与主板之间的距离的问题；本实用新型提供了一种定位组件，包括：定位塞块，设置在电子元器件与主板之间，定位塞块的底面与主板的顶面抵接，定位塞块的至少部分顶面与电子元器件的至少部分底面抵接；压块，压设在电子元器件的顶面上。本实用新型实施例的定位组件具有定位快捷精准、便于拆卸；可利用定位塞块的厚度来控制电子元器件与主板之间的距离，同时，在压块的作用下，电子元器件和定位塞块可稳定的被定位在主板上，从而能够保证电器元器件、定位塞块和主板之间的定位精度，进而能够保证后续焊接工艺时的焊接质量，同时也便于流水标准化作业，大大提升了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及一种焊接工装，尤其涉及一种定位组件。

背景技术

空调主板模块在进行焊接工艺时，要求焊接后的电子元器件的顶面的高度保持一致；如整流桥、绝缘栅极型晶体管(IGBT)、二极管、智能功率模块(IPM)焊接在主板(如PCB电路板)上后，要求上述元器件的顶面的距离与主板之间的距离相同；

现有技术中通常采用人工定位焊接将电子元器件初步定位在主板上，以保证电子元器件顶面与主板之间的距离，然后采用选择性波峰焊接工艺将电子元器件焊接在主板上；然而，因手工定位焊接时无法保证电子元器件顶面高度的一致性，因此，存在一定的安全隐患。

实用新型内容

本实用新型提供了一种结构简单、便于操作，能保待焊接电子元器件的顶面与主板之间距离的定位组件。

一种定位组件，用于将电子元器件定位在主板的焊接位置上，所述定位组件包括：

定位塞块，设置在电子元器件与所述主板之间，所述定位塞块的底面与所述主板的顶面抵接，所述定位塞块的至少部分顶面与所述电子元器件的至少部分底面抵接；

压块，压设在所述电子元器件的顶面上。

作为示例，所述压块的底面具有定位插针，所述定位插针用于与所述主板上的定位孔插接。

作为示例，所述定位插针上具有定位端面；

其中，所述定位插针与所述主板插接后，所述定位端面与所述主板的顶面抵接。

作为示例，所述定位塞块上具有通孔，所述定位插针穿设所述通孔后与所述主板上的定位孔插接。

作为示例，所述定位组件还包括抵挡件；

所述抵挡件设置在所述压块的侧面，且向下延伸有伸出段，所述伸出段用于与所述定位塞块的侧面抵接。

作为示例，所述抵挡件与所述压块采用螺钉连接。

作为示例，所述压块的顶面具有手提部。

作为示例，所述提手部构造为螺钉状，所述压块的顶部具有螺纹孔，所述提手部旋入所述螺纹孔与所述压块螺接。

作为示例，所述定位塞块的至少部分侧边具有向上延伸的挡板，所述挡板用于与所述压块的侧面抵接。

作为示例，所述压块构造为长条状的矩形块，所述压块的材质为金属。

本实用新型实施例的有益效果在于：

本实用新型实施例的定位组件具有定位快捷精准、便于拆卸；可利用定位塞块的厚度来控制电子元器件与主板之间的距离，以使电子元器件顶面与主板之间保持特定的距离；同时，在压块的作用下，电子元器件和定位塞块可稳定的被定位在主板上，从而能够保证电器元器件、定位塞块和主板之间的定位精度，进而能够保证后续焊接工艺时的焊接质量，同时也便于流水标准化作业，大大提升了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的定位组件的结构示意图；