[实用新型]一种叠层薄型发光二极管

摘要

本实用新型公开了一种叠层薄型发光二极管，它包括基板、盖板和芯片，所述基板上设置有导电线路，所述芯片与导电线路焊接相连，所述基板上具有凹槽，所述凹槽内粘合固定设置有焊盘，所述盖板上设置有容纳腔，所述芯片粘合设置在容纳腔内，芯片位于焊盘上，盖板的厚度小于容纳腔的高度，基板和盖板总厚度为0.5‑2毫米，基板与盖板接触的表面上设置有纵横交错的划痕线槽。本实用新型通过机压粘合将基板和盖板制成整体，通过设置凹槽和容纳腔，可减小芯片周边基板和盖板的总厚度，使其总厚度控制在2毫米以下，本实用新型整体紧凑，壁薄，点用空间小，节省了材料，能适用终端产品轻薄化的需求。

主权项

1.一种叠层薄型发光二极管，它包括基板（1）、盖板（2）和芯片（5），所述基板上设置有导电线路，所述芯片与导电线路焊接相连，其特征是：所述基板上具有凹槽，所述凹槽内粘合固定设置有焊盘（6），所述盖板上设置有容纳腔（3），所述芯片粘合设置在容纳腔内，所述芯片位于焊盘上，所述盖板的厚度小于容纳腔的高度，基板和盖板总厚度为0.5‑2毫米，所述基板与盖板接触的表面上设置有纵横交错的划痕线槽（8）。