[实用新型]一种叠层薄型发光二极管

说明书

本实用新型公开了一种叠层薄型发光二极管，它包括基板、盖板和芯片，所述基板上设置有导电线路，所述芯片与导电线路焊接相连，所述基板上具有凹槽，所述凹槽内粘合固定设置有焊盘，所述盖板上设置有容纳腔，所述芯片粘合设置在容纳腔内，芯片位于焊盘上，盖板的厚度小于容纳腔的高度，基板和盖板总厚度为0.5‑2毫米，基板与盖板接触的表面上设置有纵横交错的划痕线槽。本实用新型通过机压粘合将基板和盖板制成整体，通过设置凹槽和容纳腔，可减小芯片周边基板和盖板的总厚度，使其总厚度控制在2毫米以下，本实用新型整体紧凑，壁薄，点用空间小，节省了材料，能适用终端产品轻薄化的需求。

技术领域

本实用新型涉及LED行业，尤其是涉及一种叠层薄型发光二极管。

背景技术

LED是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，具有体积小、工作电压低、工作电流小、发光均匀稳定、响应速度快、寿命长等优点，可用于灯光闪烁，灯光变色，组字拼图和信号控制等，还可用于各种直流、交流、脉冲等电源驱动点亮。一般下LED灯是直接将其焊在基板上，由于基板厚度偏厚，这样会增加LED的厚度，占用空间会增大，不能很好地适应终端产品轻薄化的需求。

实用新型内容

针对上述发光二极管所存在的不足，本实用新型提供了一种不仅占用空间小，且发光亮度好，稳定性和耐用性高，且使用寿命长的叠层薄型发光二极管。

本实用新型要解决的技术问题所采取的技术方案是：所述一种叠层薄型发光二极管，它包括基板、盖板和芯片，所述基板上设置有导电线路，所述芯片与导电线路焊接相连，所述基板上具有凹槽，所述凹槽内粘合固定设置有焊盘，所述盖板上设置有容纳腔，所述芯片粘合设置在容纳腔内，所述芯片位于焊盘上，所述盖板的厚度小于容纳腔的高度，基板和盖板总厚度为0.5-2毫米，所述基板与盖板接触的表面上设置有纵横交错的划痕线槽。

本实用新型一是将焊盘设置在基板的凹槽内，二是将芯片设置在盖板上的容纳腔内，再通过机压粘合将基板和盖板制成整体，通过设置凹槽和容纳腔，可减小芯片周边基板和盖板的总厚度，使其总厚度控制在2毫米以下，本实用新型整体紧凑，壁薄，点用空间小，节省了材料，能适用终端产品轻薄化的需求。

附图说明

图1是本实用新型的剖视结构示意图，

图2是图1的A-A剖视结构示意图。

在图中，1、基板 2、盖板 3、容纳腔 4、上粘合层 5、芯片 6、焊盘 7、下粘合层 8、划痕线槽。

具体实施方式

在图1和图2中，一种叠层薄型发光二极管，它包括基板1、盖板2和芯片5，所述基板上设置有导电线路，所述芯片与导电线路焊接相连，所述基板上具有圆形的凹槽（图中未标出），所述凹槽内用下粘合层7(封装胶)粘合固定设置有焊盘6，下粘合层呈扁平状填充在焊盘中间，凹槽深度一般不大于基板厚度的二分之一（以确保芯片放在凹槽内后，芯片上表面略高于基板水平面为准），所述盖板上设置有容纳腔3，所述芯片用上粘合层4(封装胶)粘合固定设置在容纳腔内，上粘合层呈圆筒形包覆芯片，所述芯片位于焊盘上（芯片下底面支撑在焊盘上表面），芯片与焊盘相接触，所述盖板的厚度小于容纳腔的高度，基板和盖板总厚度为0.5-2毫米，所述基板与盖板接触的表面上设置有纵横交错的划痕线槽8, 以便能提高基板和盖板的结合力，基板与盖板接触的表面上涂有无机胶,在压力机作用于下将基板和盖板制成整体,容纳腔的直径为芯片最大宽度的两倍,所述芯片上最好设置有保护层膜,以防止芯片损坏。