[实用新型]一种用于更换片状硅阵列的装置有效

专利信息
申请号: 201821250604.1 申请日: 2018-08-05
公开(公告)号: CN208826402U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 胡蓉;薛晶 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;G01N1/28
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 邹伟红
地址: 210094 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种用于更换片状硅阵列的装置,包括下底座和上盖两部分,其中下底座的顶部一侧设有一凸台,凸台中心设有一深孔,凸台侧面有一内螺纹孔孔,上盖上表面有沿直径方向排列的2个宽度不同的槽,宽度小的槽深度浅,宽度大的槽为燕尾槽。本实用新型很好的解决了由于片状硅阵列尺寸小在更换时不能单人操作和更换过程中容易损坏片状硅阵列的问题。
搜索关键词: 硅阵列 本实用新型 下底座 上盖上表面 单人操作 方向排列 内螺纹孔 凸台侧面 凸台中心 燕尾槽 上盖 深孔 凸台
【主权项】:
1.一种用于更换片状硅阵列的装置,其特征在于,包括下底座和上盖,其中下底座的顶部一侧设有一凸台,凸台中心设有一深孔用于放置铜夹子,凸台侧面设有用于固定铜夹子的内螺纹孔;上盖中心沿直径方向排列的设有2个宽度不同的槽,宽度小的槽深度浅且不穿透上盖表面用于放置片状硅阵列,宽度大的槽为燕尾槽用于卡入下底座凸台与其配合。
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