[实用新型]一种功率放大器的散热机箱有效
| 申请号： | 201821247824.9 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208572692U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 康小克 | 申请（专利权）人： | 成都中科天御通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人： | 陈千 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率放大器的散热机箱，涉及功率放大器机箱领域，包括面板、箱体和背板，还包括散热隔板，所述箱体为矩形框结构，其内部相对的两个侧面上设置有凹槽，所述散热隔板的两端设置于所述凹槽内，所述散热隔板包括导热板、隔热板和用于承载功率放大器功能部件的导冷板，所述导冷板、隔热板和导热板从上到下依次设置；所述散热隔板内设置有若干半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端与所述导冷板接触设置，所述半导体制冷片的热端与所述导热板接触设置；所述导热板的底面固定设置有散热齿板，所述背板的下部设置有散热风机，所述面板的下部设置有栅格状的通风口。该散热机箱，具备良好的散热性能，同时结构紧凑，机箱体积更小。 | ||
| 搜索关键词： | 功率放大器 散热隔板 半导体制冷片 散热机箱 导冷板 导热板 隔热板 背板 本实用新型 导热板接触 矩形框结构 通风口 从上到下 功能部件 固定设置 接触设置 两端设置 散热风机 散热性能 依次设置 机箱体 散热齿 栅格状 底面 机箱 冷端 热端 承载 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种功率放大器的散热机箱，包括面板（1）、箱体（2）和背板（3），所述面板（1）和背板（3）固定设置于箱体（2）的两端，其特征在于，还包括散热隔板（4），所述箱体（2）为矩形框结构，其内部相对的两个侧面上设置有凹槽，所述散热隔板（4）的两端设置于所述凹槽内，所述散热隔板（4）包括导热板（43）、隔热板（42）和用于承载功率放大器功能部件的导冷板（41），所述导冷板（41）、隔热板（42）和导热板（43）从上到下依次设置；所述散热隔板（4）内设置有若干半导体制冷片（5），所述半导体制冷片（5）的冷端与所述导冷板（41）接触设置，所述半导体制冷片（5）的热端与所述导热板（43）接触设置；所述导热板（43）的底面固定设置有散热齿板（6），所述背板（3）的下部设置有散热风机（8），所述面板（1）的下部设置有栅格状的通风口。
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