[实用新型]一种功率放大器的散热机箱有效
申请号: | 201821247824.9 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN208572692U | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 康小克 | 申请(专利权)人: | 成都中科天御通信技术有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 成都时誉知识产权代理事务所(普通合伙) 51250 | 代理人: | 陈千 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率放大器 散热隔板 半导体制冷片 散热机箱 导冷板 导热板 隔热板 背板 本实用新型 导热板接触 矩形框结构 通风口 从上到下 功能部件 固定设置 接触设置 两端设置 散热风机 散热性能 依次设置 机箱体 散热齿 栅格状 底面 机箱 冷端 热端 承载 侧面 | ||
1.一种功率放大器的散热机箱,包括面板(1)、箱体(2)和背板(3),所述面板(1)和背板(3)固定设置于箱体(2)的两端,其特征在于,还包括散热隔板(4),所述箱体(2)为矩形框结构,其内部相对的两个侧面上设置有凹槽,所述散热隔板(4)的两端设置于所述凹槽内,所述散热隔板(4)包括导热板(43)、隔热板(42)和用于承载功率放大器功能部件的导冷板(41),所述导冷板(41)、隔热板(42)和导热板(43)从上到下依次设置;
所述散热隔板(4)内设置有若干半导体制冷片(5),所述半导体制冷片(5)的冷端与所述导冷板(41)接触设置,所述半导体制冷片(5)的热端与所述导热板(43)接触设置;
所述导热板(43)的底面固定设置有散热齿板(6),所述背板(3)的下部设置有散热风机(8),所述面板(1)的下部设置有栅格状的通风口。
2.根据权利要求1所述的一种功率放大器的散热机箱,其特征在于,所述面板(1)和背板(3)均与所述箱体(2)之间设置有用于密封的胶垫;所述散热隔板(4)的四周环绕设置有用于密封的胶垫。
3.根据权利要求2所述的一种功率放大器的散热机箱,其特征在于,所述导冷板(41)的顶面上设置有若干干燥盒,所述干燥盒内设置有干燥剂。
4.根据权利要求2所述的一种功率放大器的散热机箱,其特征在于,所述导热板(43)和导冷板(41)选用导热性良好的金属材质。
5.根据权利要求2所述的一种功率放大器的散热机箱,其特征在于,所述导冷板(41)顶面上设置有若干栅板状散热片,所述散热片的顶部与所述箱体(2)接触设置。
6.根据权利要求2所述的一种功率放大器的散热机箱,其特征在于,所述导热板(43)与所述散热齿板(6)之间设置有导热性良好的硅脂。
7.根据权利要求2所述的一种功率放大器的散热机箱,其特征在于,还包括安装板(7),所述安装板(7)通过螺钉固定套接在所述面板(1)上,所述安装板(7)靠近四角位置加工有用于安装的通孔,所述安装板(7)的外侧面两端均设置有把手(9)。
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