[实用新型]一种任意结构的肖特基芯片及肖特基二极管有效
| 申请号： | 201821246097.4 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208861996U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 薛涛;关仕汉 | 申请（专利权）人： | 淄博汉林半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L21/329;H01L29/06 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255086 山东省淄博市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种任意结构的肖特基芯片及肖特基二极管，属于半导体技术领域。包括衬底（8）以及衬底（8）表面的外延层（7），在外延层（7）表面设置有肖特基界面（6），其特征在于：在肖特基芯片（3）外侧的任意位置切割形成切割面（10），在切割面（10）表面设置有绝缘层。在本任意结构的肖特基芯片及肖特基二极管中，通过设置绝缘层，取代了传统的耐压环，因此避免了耐压环中因弯曲弧度部位而导致的耐压性能降低的缺陷，同时在进行晶元切割时可以在任意位置进行切割，提高了芯片切割的灵活性，降低了工艺难度同时保证了耐压强度。 | ||
| 搜索关键词： | 肖特基 肖特基二极管 芯片 耐压 绝缘层 表面设置 切割面 外延层 衬底 切割 半导体技术领域 工艺难度 耐压性能 弯曲弧度 位置切割 芯片切割 传统的 晶元 保证 | ||
【主权项】：
1.一种任意结构的肖特基芯片，包括衬底（8）以及衬底（8）表面的外延层（7），在外延层（7）表面设置有肖特基界面（6），其特征在于：在肖特基芯片（3）外侧的任意位置切割形成切割面（10），在切割面（10）表面设置有绝缘层（11）；所述的绝缘层（11）为磷酸玻璃层。
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