[实用新型]一种任意结构的肖特基芯片及肖特基二极管有效
| 申请号： | 201821246097.4 | 申请日： | 2018-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN208861996U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 薛涛;关仕汉 | 申请（专利权）人： | 淄博汉林半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L21/329;H01L29/06 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255086 山东省淄博市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 肖特基 肖特基二极管 芯片 耐压 绝缘层 表面设置 切割面 外延层 衬底 切割 半导体技术领域 工艺难度 耐压性能 弯曲弧度 位置切割 芯片切割 传统的 晶元 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种任意结构的肖特基芯片，包括衬底（8）以及衬底（8）表面的外延层（7），在外延层（7）表面设置有肖特基界面（6），其特征在于：在肖特基芯片（3）外侧的任意位置切割形成切割面（10），在切割面（10）表面设置有绝缘层（11）；
所述的绝缘层（11）为磷酸玻璃层。
2.根据权利要求1所述的任意结构的肖特基芯片，其特征在于：在所述肖特基界面（6）的表面和衬底（8）的底面分别设置有阳极金属层（5）和阴极金属层（9）。
3.根据权利要求1所述的任意结构的肖特基芯片，其特征在于：所述的切割面（10）为竖直方向的光滑面。
4.一种利用权利要求1~3任一项所述的任意结构的肖特基芯片制成的肖特基二极管，其特征在于：所述任意结构的肖特基芯片为肖特基芯片（3），肖特基芯片（3）的两端分别通过接线端子（1）引出肖特基芯片（3）的阴极和阳极，还设置有胶层（4），胶层（4）包括在肖特基芯片（3）以及接线端子（1）内端的外圈。
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