[实用新型]改良结构的线路板有效

专利信息
申请号: 201821242664.9 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN208424911U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 唐益锋 申请(专利权)人: 宁波瑞宏升达电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315174 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种改良结构的线路板,属于电子电器技术领域。本改良结构的线路板包括基板,基板的上表面和下表面均设置有若干散热柱,散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,基板的上表面和下表面均设置绝缘导热胶,绝缘导热胶上设有与散热柱匹配的通槽,散热柱嵌套在通槽内且散热柱的顶端面外露,处于基板上表面的绝缘导热胶上设置有线路层,线路层上设置有元器件焊接位,基板上表面沿元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘导热胶的盲槽,盲槽底部设置有钛合金,线路层上设置有石墨散热层,石墨散热层为导热石墨膜,导热石墨膜平贴在线路层表面。本实用新型具有结构简单、散热效果好的优点。
搜索关键词: 散热柱 绝缘导热胶 改良结构 线路层 基板 导热 基板上表面 元器件焊接 线路板 石墨 散热层 上表面 石墨膜 下表面 盲槽 通槽 嵌套 本实用新型 电子电器 环绕设置 散热效果 在线路层 纵向开设 外露 顶端面 钛合金 沉台 平贴 下凹 匹配 贯穿
【主权项】:
1.一种改良结构的线路板,其特征在于,包括基板,基板的上表面和下表面均设置有若干散热柱,散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,基板的上表面和下表面均设置绝缘导热胶,绝缘导热胶上设有与散热柱匹配的通槽,散热柱嵌套在通槽内且散热柱的顶端面外露,处于基板上表面的绝缘导热胶上设置有线路层,线路层上设置有元器件焊接位,基板上表面沿元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘导热胶的盲槽,盲槽底部设置有钛合金,线路层上设置有石墨散热层,石墨散热层为导热石墨膜,导热石墨膜平贴在线路层表面。
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