[实用新型]改良结构的线路板

说明书

本实用新型提供了一种改良结构的线路板，属于电子电器技术领域。本改良结构的线路板包括基板,基板的上表面和下表面均设置有若干散热柱，散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,基板的上表面和下表面均设置绝缘导热胶,绝缘导热胶上设有与散热柱匹配的通槽，散热柱嵌套在通槽内且散热柱的顶端面外露，处于基板上表面的绝缘导热胶上设置有线路层，线路层上设置有元器件焊接位，基板上表面沿元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘导热胶的盲槽，盲槽底部设置有钛合金，线路层上设置有石墨散热层，石墨散热层为导热石墨膜，导热石墨膜平贴在线路层表面。本实用新型具有结构简单、散热效果好的优点。

技术领域

本实用新型属于电子电器技术领域，具体涉及一种改良结构的线路板。

背景技术

传统的线路板一般包含有印刷层、阻焊层、铜皮层、绝缘层及铝板层，不仅制造工艺步骤较多，使用材料种类较多，而且，生产成本也高。现有的线路板采用铝板层进行散热，但是铝板层的散热系数较低，而对于线路板来说，如不迅速的散发热量，会对线路板产生不利的影响，乃至会损坏线路板。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种结构简单、散热效果好的的改良结构的线路板。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种改良结构的线路板，其特征在于，包括基板,基板的上表面和下表面均设置有若干散热柱，散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,基板的上表面和下表面均设置绝缘导热胶,绝缘导热胶上设有与散热柱匹配的通槽，散热柱嵌套在通槽内且散热柱的顶端面外露，处于基板上表面的绝缘导热胶上设置有线路层，线路层上设置有元器件焊接位，基板上表面沿元器件焊接位纵向开设有贯穿绝缘导热胶的盲槽，盲槽底部设置有钛合金，线路层上设置有石墨散热层，石墨散热层为导热石墨膜，导热石墨膜平贴在线路层表面。

与现有技术相比，本实用新型通过在线路板上设置盲槽，同时在盲槽上安装有钛合金，使元器件直接通过基板进行散热，从而大大提高线路板的整体散热效果，延长线路板的使用寿命，同时通过在基板的上底面与下底面同时设置散热柱，元器件可直接贴装在散热柱外露的端面上，通过两个端面的散热柱同时吸收元器件散发的热量，并传递给基板，基板将吸收的热量散发到空气中，这样既能满足印制线路在工作时产生的热量散发，又能满足元器件工作时的热量散发，极大地提高印制线路板的散热性能，有效避免电气元件因长时间聚集热量难以散发出去而失效；在散热柱的底部设置有沉台，增加了散热柱的强度，同时又能保证绝缘导热胶与散热柱紧密贴合定位，贴覆加工时不会产生气泡。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中，1、基板；11、盲槽；2、绝缘导热胶；21、通槽；3、散热柱；31、沉台；4、元器件焊接位；5、线路层；6、石墨散热层；7、钛合金。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1所示，本改良结构的线路板包括基板1,基板1的上表面和下表面均设置有若干散热柱3，散热柱3的底部均环绕设置有下凹的沉台31,基板1的上表面和下表面均设置绝缘导热胶2,绝缘导热胶2上设有与散热柱3匹配的通槽21，散热柱3嵌套在通槽21内且散热柱3的顶端面外露，处于基板1上表面的绝缘导热胶2上设置有线路层5，线路层5上设置有元器件焊接位4，基板1上表面沿元器件焊接位4纵向开设有贯穿绝缘导热胶2的盲槽11，盲槽11底部设置有钛合金7，线路层5上设置有石墨散热层6，石墨散热层6为导热石墨膜，导热石墨膜平贴在线路层5表面。