[实用新型]一种新型半导体塑封模具有效
| 申请号： | 201821235900.4 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN208682008U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 罗文骏 | 申请（专利权）人： | 苏州钜升精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215434*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型半导体塑封模具，属于模具技术领域。该新型半导体塑封模具，包括模具本体和导流拼块。本实用新型设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中模具本体和导流拼块单独设计，最终拼装在一起，导流拼块的单独设有，在导流拼块受到损坏后，直接更换导流拼块即可，使得模具本体得到重复使用，其中磨损最快的导流拼块为硬质合金材料，可有效延长模具使用寿命1‑1.5倍，取得良好的经济效益。总之，该新型半导体塑封模具结构设计合理，更换方便，使用寿命长适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 新型半导体 导流 拼块 塑封模具 模具本体 本实用新型 模具技术领域 模具使用寿命 塑封模具结构 硬质合金材料 使用寿命 拼装 磨损 | ||
【主权项】：
1.一种新型半导体塑封模具，包括模具本体（1）和导流拼块（2），其特征在于：所述模具本体（1）上设有多个胶流道（3），所述胶流道（3）的中部设有导流拼块（2），所述导流拼块（2）卡紧固定在模具本体（1）上。
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