[实用新型]一种新型半导体塑封模具

说明书

本实用新型涉及一种新型半导体塑封模具，属于模具技术领域。该新型半导体塑封模具，包括模具本体和导流拼块。本实用新型设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中模具本体和导流拼块单独设计，最终拼装在一起，导流拼块的单独设有，在导流拼块受到损坏后，直接更换导流拼块即可，使得模具本体得到重复使用，其中磨损最快的导流拼块为硬质合金材料，可有效延长模具使用寿命1‑1.5倍，取得良好的经济效益。总之，该新型半导体塑封模具结构设计合理，更换方便，使用寿命长适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种新型半导体塑封模具，属于模具技术领域。

背景技术

半导体塑封模具中，塑封料的主要成份是二氧化硅颗粒。产品生产过程中需要塑封料软化后高速流动，这会对模具零件产生非常严重的磨损。由于上浇道镶件需要有导流和保压的作用，必须在上浇道镶件上添加凸起结构即导流拼块，传统的导流拼块与模具本体是整体式的，一旦磨损必须整体替换。半导体封装模具精度要求高，造假昂贵。

为了解决上述技术问题，本实用新型设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中模具本体和导流拼块单独设计，最终拼装在一起，导流拼块的单独设有，在导流拼块受到损坏后，直接更换导流拼块即可，使得模具本体得到重复使用，其中磨损最快的导流拼块为硬质合金材料，可有效延长模具使用寿命1-1.5倍，取得良好的经济效益。总之，该新型半导体塑封模具结构设计合理，更换方便，使用寿命长适合推广使用。

发明内容

为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型半导体塑封模具，包括模具本体和导流拼块，所述模具本体上设有多个胶流道，所述胶流道的中部设有导流拼块，所述导流拼块卡紧固定在模具本体上。

优选的所述导流拼块的横截面呈圆形。

本实用新型设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中模具本体和导流拼块单独设计，最终拼装在一起，导流拼块的单独设有，在导流拼块受到损坏后，直接更换导流拼块即可，使得模具本体得到重复使用，其中磨损最快的导流拼块为硬质合金材料，可有效延长模具使用寿命1-1.5倍，取得良好的经济效益。总之，该新型半导体塑封模具结构设计合理，更换方便，使用寿命长适合推广使用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种新型半导体塑封模具的结构示意图；

图2是本实用新型一种新型半导体塑封模具的主视图；

图3是图2中沿A-A方向的剖视图；

其中:1、模具本体；2、导流拼块；3、胶流道。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

具体实施例一，请参阅图1-3，一种新型半导体塑封模具，包括模具本体1和导流拼块2，所述模具本体1上设有多个胶流道3，所述胶流道3的中部设有导流拼块2，所述导流拼块,2卡紧固定在模具本体1上，所述导流拼块2的横截面呈圆形。

本实用新型设计了一种新型半导体塑封模具，该新型半导体塑封模具中模具本体和导流拼块单独设计，最终拼装在一起，导流拼块的单独设有，在导流拼块受到损坏后，直接更换导流拼块即可，使得模具本体得到重复使用，其中磨损最快的导流拼块为硬质合金材料，可有效延长模具使用寿命1-1.5倍，取得良好的经济效益。总之，该新型半导体塑封模具结构设计合理，更换方便，使用寿命长适合推广使用。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。