[实用新型]笔记本电脑硬件用散热模组

摘要

本实用新型公开了笔记本电脑硬件用散热模组，包括壳体，壳体内表壁顶部焊接有顶架，所述顶架的底部螺栓固定连接有无刷电机，所述无刷电机的传动轴外表壁通过限位凸块与扇叶套传动连接，所述扇叶套的竖直端外表壁四周设置有扇叶，所述壳体的内表壁底部四周均焊接有连接凸块，所述连接凸块的内部通过挤压弹簧弹性连接有弹性插销，所述弹性插销的一端套接有底架，所述壳体的内部设置有导热铜板，所述导热铜板的顶部焊接有多个贯穿壳体的导热柱，所述导热柱的顶部焊接有传热铜板。本实用新型适用于提高散热效率和方便拆卸安装的笔记本散热模组。

主权项

1.笔记本电脑硬件用散热模组，包括壳体(2)，其特征在于：壳体(2)内表壁顶部焊接有顶架(9)，所述顶架(9)的底部螺栓固定连接有无刷电机(1)，所述无刷电机(1)的传动轴外表壁通过限位凸块(6)与扇叶套(5)传动连接，所述扇叶套(5)的竖直端外表壁四周设置有扇叶(17)，所述壳体(2)的内表壁底部四周均焊接有连接凸块(11)，所述连接凸块(11)的内部通过挤压弹簧(10)弹性连接有弹性插销(14)，所述弹性插销(14)的一端套接有底架(16)，所述壳体(2)的内部设置有导热铜板(7)，所述导热铜板(7)的顶部焊接有多个贯穿壳体(2)的导热柱(3)，所述导热柱(3)的顶部焊接有传热铜板(8)。