[实用新型]笔记本电脑硬件用散热模组

说明书

本实用新型公开了笔记本电脑硬件用散热模组，包括壳体，壳体内表壁顶部焊接有顶架，所述顶架的底部螺栓固定连接有无刷电机，所述无刷电机的传动轴外表壁通过限位凸块与扇叶套传动连接，所述扇叶套的竖直端外表壁四周设置有扇叶，所述壳体的内表壁底部四周均焊接有连接凸块，所述连接凸块的内部通过挤压弹簧弹性连接有弹性插销，所述弹性插销的一端套接有底架，所述壳体的内部设置有导热铜板，所述导热铜板的顶部焊接有多个贯穿壳体的导热柱，所述导热柱的顶部焊接有传热铜板。本实用新型适用于提高散热效率和方便拆卸安装的笔记本散热模组。

技术领域

本实用新型属于笔记本设备技术领域，具体为笔记本电脑硬件用散热模组。

背景技术

散热模组顾名思义为运用于系统、装置、设备等散热用途的模组单元，现习已专指笔记型电脑的散热装置，而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置，因笔记型电脑的内部空间特性，须采RHE的热交换概念来解决系统废热的问题，因此，笔记型电脑的散热装置基本上由导热段、散热段及弹力锁固机构三大部份、加上一些附属贴件(标签、导电泡棉、Mylar...)所构成；其中热导管于导热段中担负起快速热传导的角色，风扇则于散热段提供强制对流所需的气流，分别为导热段及散热段的技术核心，然而现有的散热模组在结构设计上仍然存在不足之处，首先，现有的散热模组中的扇叶往往设置在风扇的内部，当扇叶需要进行清理时，只能够对风扇的壳体进行拆除后对扇叶进行清理，而且扇叶与风扇不可拆分，使得拆卸过程复杂，且清理过程麻烦；其次，现有的散热模组中导热段往往只将热量传导至扇叶的一侧，扇叶在单位时间内，导热段传导给扇叶的热量有限，从而使得气流带走的热量有限，散热效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决散热模组中的扇叶不易拆除，且散热模组的散热效率低的问题，提供笔记本电脑硬件用散热模组。

本实用新型采用的技术方案如下：

笔记本电脑硬件用散热模组，包括壳体，壳体内表壁顶部焊接有顶架，所述顶架的底部螺栓固定连接有无刷电机，所述无刷电机的传动轴外表壁通过限位凸块与扇叶套传动连接，所述扇叶套的竖直端外表壁四周设置有扇叶，所述壳体的内表壁底部四周均焊接有连接凸块，所述连接凸块的内部通过挤压弹簧弹性连接有弹性插销，所述弹性插销的一端套接有底架，所述壳体的内部设置有导热铜板，所述导热铜板的顶部焊接有多个贯穿壳体的导热柱，所述导热柱的顶部焊接有传热铜板。

其中，所述弹性插销共设置有四个，且四个弹性插销绕底架的圆心等角度分布。

其中，所述底架的顶部中心处设置有转动轴，且转动轴的顶部与扇叶套的底部贴合。

其中，所述壳体的内部开设有多个导热孔，且多个导热孔绕壳体的圆心等角度分布。

其中，所述弹性插销的底部一侧焊接有控制凸块，且控制凸块与连接凸块通过其底部开设的滑槽滑动连接。

其中，所述扇叶共设置有多个，且多个扇叶绕扇叶套的圆心等角度分布。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，扇叶设置在扇叶套的竖直端外表壁四周，扇叶套与限位凸块通过卡槽卡合连接，从而使得无刷电机通过限位凸块带动扇叶套进行转动，扇叶套的底部转动连接有底架，底架的四周与壳体内部通过弹性插销卡合连接，而弹性插销通过控制凸块在滑动槽内部滑动而移动，当需要拆卸扇叶时，只需要同时打开四个弹性插销后将限制扇叶套的底架移除，然后将扇叶套拿出即可，拆卸过程简单方便。