[实用新型]镶嵌金刚石-铜合金的热沉材料有效
| 申请号： | 201821229260.6 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN208538832U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 申智慧;吴勇军 | 申请（专利权）人： | 株洲佳邦难熔金属股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412007 湖南省株洲*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 镶嵌金刚石‑铜合金的热沉材料，包括热沉合金板，其特征在于所述的所述的热沉合金板中镶嵌沿厚度方向设置的金刚石‑铜合金，且所述的金刚石‑铜合金的位置与热沉合金板的芯片焊接位置相对应。本实用型利用金刚石‑铜合金优良的导热性能，提高热沉材料厚度方向的导热性能，即提高热沉材料的Z向导热性能，由于金刚石‑铜合金与热沉合金板内部紧密接触，对热沉合金板的线膨胀影响很小，保证热沉材料的线膨胀系统在有效范围内，使热沉材料满足大功率电子器件的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 热沉材料 铜合金 合金板 热沉 镶嵌 导热性能 线膨胀 大功率电子器件 芯片焊接位置 有效范围 热性能 保证 | ||
【主权项】：
1.镶嵌金刚石‑铜合金的热沉材料，包括热沉合金板（1），其特征在于所述的所述的热沉合金板（1）中镶嵌沿厚度方向设置的金刚石‑铜合金（2），且所述的金刚石‑铜合金（2）的位置与热沉合金板（1）的芯片焊接位置相对应。
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