[实用新型]一种功率晶体管芯片保护结构有效
| 申请号： | 201821212650.2 | 申请日： | 2018-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN208674103U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 王以凯 | 申请（专利权）人： | 无锡金碧微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/42;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种功率晶体管芯片保护结构，包括芯片主体、安装板、弹簧、安装槽、胶圈、插杆、螺杆、压片、防护板、导管以及盛放袋，芯片主体安装在安装板上端面上，弹簧固定在安装槽内下端面上，胶圈通过粘合剂固定在安装槽内壁上，插杆焊接在防护板下端面上，插杆下端穿过胶圈与弹簧相贴合，螺杆设置在防护板上端，螺杆下端安装在安装板内，压片套装在螺杆环形侧面上，压片与防护板相贴合，防护板设置在安装板上端，防护板设置在芯片主体正上方，导管设置在防护板上端，盛放袋粘接在防护板内下端面上，盛放袋下端与芯片主体相贴合，该设计使用方便，便于防护，便于散热，提高了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 防护板 下端 芯片主体 安装板 上端 螺杆 盛放袋 插杆 胶圈 贴合 压片 功率晶体管芯片 保护结构 安装槽 弹簧 导管 安装槽内壁 本实用新型 粘合剂 弹簧固定 环形侧面 使用寿命 散热 粘接 焊接 穿过 防护 | ||
【主权项】：
1.一种功率晶体管芯片保护结构，包括芯片主体、安装板、弹簧、安装槽、胶圈、插杆、螺杆、压片、防护板、导管以及盛放袋，其特征在于：所述芯片主体安装在安装板上端面上，所述弹簧固定在安装槽内下端面上，所述胶圈通过粘合剂固定在安装槽内壁上，所述插杆焊接在防护板下端面上，所述插杆下端穿过胶圈与弹簧相贴合，所述螺杆设置在防护板上端，所述螺杆下端安装在安装板内，所述压片套装在螺杆环形侧面上，所述压片与防护板相贴合，所述防护板设置在安装板上端，所述防护板设置在芯片主体正上方，所述导管设置在防护板上端，所述盛放袋粘接在防护板内下端面上，所述盛放袋下端与芯片主体相贴合。
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