[实用新型]一种功率晶体管芯片保护结构有效

专利信息
申请号: 201821212650.2 申请日: 2018-07-27
公开(公告)号: CN208674103U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 王以凯 申请(专利权)人: 无锡金碧微科技有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/42;H01L23/00
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 黄冠华
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 防护板 下端 芯片主体 安装板 上端 螺杆 盛放袋 插杆 胶圈 贴合 压片 功率晶体管芯片 保护结构 安装槽 弹簧 导管 安装槽内壁 本实用新型 粘合剂 弹簧固定 环形侧面 使用寿命 散热 粘接 焊接 穿过 防护
【说明书】:

实用新型提供一种功率晶体管芯片保护结构,包括芯片主体、安装板、弹簧、安装槽、胶圈、插杆、螺杆、压片、防护板、导管以及盛放袋,芯片主体安装在安装板上端面上,弹簧固定在安装槽内下端面上,胶圈通过粘合剂固定在安装槽内壁上,插杆焊接在防护板下端面上,插杆下端穿过胶圈与弹簧相贴合,螺杆设置在防护板上端,螺杆下端安装在安装板内,压片套装在螺杆环形侧面上,压片与防护板相贴合,防护板设置在安装板上端,防护板设置在芯片主体正上方,导管设置在防护板上端,盛放袋粘接在防护板内下端面上,盛放袋下端与芯片主体相贴合,该设计使用方便,便于防护,便于散热,提高了使用寿命。

技术领域

本实用新型是一种功率晶体管芯片保护结构,属于晶体管芯片设备领域。

背景技术

现有技术中,由于现有的晶体管芯片没有设有保护机构,进而当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易导致损坏,且自然散热缓慢,影响工作效率,同时降低了使用寿命,所以急需一种功率晶体管芯片保护结构来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种功率晶体管芯片保护结构,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型使用方便,便于防护,便于散热,提高了使用寿命,可靠性高。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种功率晶体管芯片保护结构,包括芯片主体、安装板、弹簧、安装槽、胶圈、插杆、螺杆、压片、防护板、导管以及盛放袋,所述芯片主体安装在安装板上端面上,所述弹簧固定在安装槽内下端面上,所述胶圈通过粘合剂固定在安装槽内壁上,所述插杆焊接在防护板下端面上,所述插杆下端穿过胶圈与弹簧相贴合,所述螺杆设置在防护板上端,所述螺杆下端安装在安装板内,所述压片套装在螺杆环形侧面上,所述压片与防护板相贴合,所述防护板设置在安装板上端,所述防护板设置在芯片主体正上方,所述导管设置在防护板上端,所述盛放袋粘接在防护板内下端面上,所述盛放袋下端与芯片主体相贴合。

进一步地,所述导管上端设有密封阀,所述盛放袋内设有冷却液。

进一步地,所述安装板上端面设有螺纹孔,所述螺杆下端安装在螺纹孔内,所述螺杆上端设有旋钮,所述螺杆和压片均设有两组,两组所述螺杆和压片均对称设置在防护板上端面上。

进一步地,所述安装槽、胶圈、弹簧以及插杆均设有两组,两组所述安装槽、胶圈、弹簧以及插杆均对称设置在安装板上端面左部和右部。

本实用新型的有益效果:本实用新型的一种功率晶体管芯片保护结构,因添加了弹簧、安装槽、胶圈、插杆、螺杆、压片、防护板、导管以及盛放袋,该设计使用方便,便于防护,便于散热,提高了使用寿命,解决了现有的晶体管芯片没有设有保护机构,进而当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易导致损坏,且自然散热缓慢,影响工作效率,同时降低了使用寿命的问题。

因添加了密封阀和冷却液,该设计便于散热,同时避免冷却液泄露,因添加了旋钮和螺纹孔,该设计便于转动和固定螺杆,本实用新型使用方便,便于防护,便于散热,提高了使用寿命,可靠性高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种功率晶体管芯片保护结构的结构示意图;

图中:1-芯片主体、2-安装板、3-弹簧、4-安装槽、5-胶圈、6-插杆、7-螺杆、8-压片、9-防护板、10-导管、11-盛放袋。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

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