[实用新型]加载空气介质的微带开槽天线有效
申请号: | 201821193446.0 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208478564U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 孙晓峰;宫晗;赵健勇;李学功 | 申请(专利权)人: | 北京雷格讯电子股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/12;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 101102 北京市通州区中关*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了加载空气介质的微带开槽天线,包括:辐射贴片,其上设置有一个矩形的开口和两条矩形的细缝,两条细缝分别与开口连通,且相对于开口的轴线对称设置,细缝与所述开口的轴线平行,辐射贴片的馈电点位于两条细缝之间,馈电点与细缝的长边相对,开口的两条长边分别与两条细缝的两条长边在一条直线上;上层介质基板,辐射贴片设置在上层介质基板的顶部上;接地板,其设置在所述上层介质基板的底部;导体,其依次穿过接地板和上层介质基板并与辐射贴片的馈电点连接。本实用新型在辐射贴片上开槽,有利于调节阻抗匹配,同时对展宽带宽有一定的作用。该天线具有结构简单、易加工、阻抗带宽较宽等优点。 | ||
搜索关键词: | 细缝 辐射贴片 上层介质基板 开口 馈电点 长边 天线 本实用新型 空气介质 接地板 加载 开槽 微带 导体 轴线对称 轴线平行 阻抗带宽 阻抗匹配 上开槽 易加工 连通 带宽 穿过 | ||
【主权项】:
1.加载空气介质的微带开槽天线,其特征在于,包括:辐射贴片,其上设置有一个矩形的开口和两条矩形的细缝,两条细缝分别与开口连通,且相对于开口的轴线对称设置,细缝与所述开口的轴线平行,辐射贴片的馈电点位于两条细缝之间,馈电点与细缝的长边相对,开口的两条长边分别与两条细缝的两条长边或两条宽边在一条直线上;上层介质基板,辐射贴片设置在上层介质基板的顶部上;接地板,其设置在所述上层介质基板的底部;导体,其依次穿过接地板和上层介质基板并与辐射贴片的馈电点连接。
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