[实用新型]加载空气介质的微带开槽天线有效
申请号: | 201821193446.0 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208478564U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 孙晓峰;宫晗;赵健勇;李学功 | 申请(专利权)人: | 北京雷格讯电子股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/12;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 101102 北京市通州区中关*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 细缝 辐射贴片 上层介质基板 开口 馈电点 长边 天线 本实用新型 空气介质 接地板 加载 开槽 微带 导体 轴线对称 轴线平行 阻抗带宽 阻抗匹配 上开槽 易加工 连通 带宽 穿过 | ||
本实用新型公开了加载空气介质的微带开槽天线,包括:辐射贴片,其上设置有一个矩形的开口和两条矩形的细缝,两条细缝分别与开口连通,且相对于开口的轴线对称设置,细缝与所述开口的轴线平行,辐射贴片的馈电点位于两条细缝之间,馈电点与细缝的长边相对,开口的两条长边分别与两条细缝的两条长边在一条直线上;上层介质基板,辐射贴片设置在上层介质基板的顶部上;接地板,其设置在所述上层介质基板的底部;导体,其依次穿过接地板和上层介质基板并与辐射贴片的馈电点连接。本实用新型在辐射贴片上开槽,有利于调节阻抗匹配,同时对展宽带宽有一定的作用。该天线具有结构简单、易加工、阻抗带宽较宽等优点。
技术领域
本实用新型涉及天线领域。更具体地说,本实用新型涉及加载空气介质的微带开槽天线。
背景技术
随着无线通信技术的发展,对于宽频带、小型化、轻重量的天线需要越来越多。微带天线以其结构简单、成本低、易于加工和布阵等优点引起了广泛的关注,并且已经应用于多种无线设备。但现有的天线存在着天线增益较低、价格较高、质量较重的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供加载空气介质的微带开槽天线,通过引入空气介质能有效地减轻天线的重量,同时还有利于天线展宽带宽。辐射贴片开槽有利于调节阻抗匹配,同时对展宽带宽有一定的作用。该天线具有结构简单、易加工、阻抗带宽较宽等优点。
为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点,提供了加载空气介质的微带开槽天线,包括:
辐射贴片,其上设置有一个矩形的开口和两条矩形的细缝,两条细缝分别与开口连通,且相对于开口的轴线对称设置,细缝与所述开口的轴线平行,辐射贴片的馈电点位于两条细缝之间,馈电点与细缝的长边相对,开口的两条长边分别与两条细缝的两条长边或两条宽边在一条直线上;
上层介质基板,辐射贴片设置在上层介质基板的顶部上;
接地板,其设置在所述上层介质基板的底部;
导体,其依次穿过接地板和上层介质基板并与辐射贴片的馈电点连接。
优选的是,所述的加载空气介质的微带开槽天线中,所述上层介质基板与所述接地板相隔一定距离,以形成空气层。
优选的是,所述的加载空气介质的微带开槽天线中,所述辐射贴片、所述上层介质基板、所述接地板均为长方体形,并与所述导体同轴设置。
优选的是,所述的加载空气介质的微带开槽天线中,所述辐射贴片的长、宽、高分别为85mm、70mm和0.018mm;所述上层介质基板的长、宽、高分别为110mm、110mm和0.5mm;接地板的长和宽分别与上层介质基板的长和宽相同,且高度为0.018mm,所述上层介质基板与所述接地板相隔13mm;开口的长、宽分别为22mm、21mm;细缝的长、宽分别为37mm、3mm;馈电点与开口间的距离为13.5mm。
优选的是,所述的加载空气介质的微带开槽天线中,所述上层介质基板与所述接地板间间隔设置有多根支撑柱,所述支撑柱的两端分别与所述上层介质基板和所述接地板固定连接。
优选的是,所述的加载空气介质的微带开槽天线中,所述支撑柱为伸缩杆,所述支撑柱包括:
上杆体,其与所述导体平行,且其外侧壁上设置有刻度,上杆体的顶部与所述上层介质基板的底部固定连接;
下杆体,其与所述导体平行,下杆体的底部与所述接地板的顶部固定连接,下杆体的顶部从上向下凹设有一凹槽,所述上杆体的底部插入所述凹槽中,所述下杆体的侧壁上设置有一个螺纹孔,螺纹孔中穿设有螺栓。
优选的是,所述的加载空气介质的微带开槽天线中,所述支撑柱还包括:
弹簧,其位于所述凹槽内,所述弹簧的两端分别与所述上杆体的底部和所述下杆体的底部固定连接。
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