[实用新型]一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置有效
| 申请号： | 201821185485.6 | 申请日： | 2018-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN208459551U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 刘姚军;胡伟;梁晓芬;高灿辉;杨鲲 | 申请（专利权）人： | 国营芜湖机械厂 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 24100*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置，包括主板、第一副板、第二副板，所述主板含有被测BGA或CSP芯片的第一焊盘，所述第一副板焊接于所述主板上，所述第一副板上垂直焊接有用于接线测试的第一柱头，所述第二副板上包括用于焊接被测BGA或CSP芯片的第三焊盘，所述第二副板的四周围绕芯片焊盘垂直焊接有用于测试连线的第二柱头，使用时将第一副板焊接与主板上，通过三叉测试线连接第一柱头与第二柱头上的对应信号接口从而将信号线引出测试。本实用新型能够实现BGA、CSP芯片全引脚测试，设备成本低，使用方便，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 副板 主板 芯片 柱头 测试 焊接 本实用新型 垂直焊接 辅助装置 在线测试 焊盘 设备成本 芯片焊盘 信号接口 测试线 信号线 接线 连线 引脚 | ||
【主权项】：
1.一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置，其特征在于：包括主板(1)、第一副板(2)、第二副板(3)，所述主板(1)含有被测BGA或CSP芯片的第一焊盘，所述第一副板(2)焊接于所述主板(1)上，所述第一副板(2)上包括被测BGA或CSP芯片的第二焊盘，所述第一副板(2)上垂直焊接有若干个用于接线测试的第一柱头(5)，所述第二副板(3)上包括用于焊接被测BGA或CSP芯片的第三焊盘，所述第二副板(3)的四周围绕芯片焊盘垂直焊接有若干个用于测试连线的第二柱头(6)。
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