[实用新型]一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置

说明书

本实用新型涉及一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置，包括主板、第一副板、第二副板，所述主板含有被测BGA或CSP芯片的第一焊盘，所述第一副板焊接于所述主板上，所述第一副板上垂直焊接有用于接线测试的第一柱头，所述第二副板上包括用于焊接被测BGA或CSP芯片的第三焊盘，所述第二副板的四周围绕芯片焊盘垂直焊接有用于测试连线的第二柱头，使用时将第一副板焊接与主板上，通过三叉测试线连接第一柱头与第二柱头上的对应信号接口从而将信号线引出测试。本实用新型能够实现BGA、CSP芯片全引脚测试，设备成本低，使用方便，可靠性高。

技术领域

本实用新型涉及电路维修测试领域，具体的说是一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置。

背景技术

在一般的电子产品修理调试中，需要在产品工作时对产品各类芯片器件进行在线测试，但由于BGA、CSP类芯片焊点在芯片底部不可探测，且与焊点相连的过孔一般较小，无法保证探针与过孔的接触完全，从而导致在修理或调试过程中无法在线测试该类焊点处于芯片底部的芯片引脚信号。目前通用做法是在产品板件设计时预留部分中间测试点供调试修理用，但该种方法的弊端是：无法测试到BGA、CSP类引脚处于芯片底部的引脚信号。

公开号为CN206236646U，申请日为20161010的中国实用新型专利《一种适用于BGA封装集成电路的测试装置》中，提出了一种BGA芯片测试装置，通过将BGA芯片放置在装置中压紧，并引出焊盘连线进行在线调试，但此装置只针对于芯片本身好坏的测试，无法验证实际上机后芯片的工作状态和信号测试。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提出了一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置，解决了BGA、CSP类芯片测试维修困难，使原来不可测试点变为100％可测试。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种BGA、CSP类芯片在线测试辅助装置，包括主板、第一副板、第二副板，所述主板含有被测BGA或CSP芯片的第一焊盘，所述第一副板焊接于所述主板上，所述第一副板上包括被测BGA或CSP芯片的第二焊盘，所述第一副板上垂直焊接有若干个用于接线测试的第一柱头，所述第二副板上包括用于焊接被测BGA或CSP芯片的第三焊盘，所述第二副板的四周围绕芯片焊盘垂直焊接有若干个用于测试连线的第二柱头。

所述第一副板的大小与被测BGA或CSP芯片大小相同，用于引出所述主板上的第一焊盘。

所述第一柱头与所述第二焊盘上的引脚一一对应连接。

所述第二柱头与所述第三焊盘一一对应连接。

所述第一柱头与所述第二柱头连接有三叉测试线；

所述三叉测试线包括三个相互连通的端口，其中端口A连接于所述第一柱头中的某一根柱头，端口B连接于对应的所述第二柱头中的某一根柱头，端口C用于连接测试设备进行信号测量。

所述三叉测试线根据芯片工作引脚连接配备有若干条，根据BGA或CSP芯片引脚对测试线使用标签分别编号。

本实用新型的有益效果是：通过本实用新型，可在电子产品测试中克服BGA、CSP类芯片引脚不可测的问题，提高了芯片引脚信号可测试的覆盖率，BGA、CSP类芯片的引脚信号可测试覆盖率达到了100％；装置成本低，可靠性高；只需要连接线缆的操作就可以达到测试的目的，不需要进行专门的培训，操作培训简单。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的装置示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本实用新型进一步阐述。