[实用新型]倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备有效
| 申请号： | 201821181439.9 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208420345U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘振辉;沈杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备，旨在解决晶圆片与常见承载盘装配不方便的问题，其技术方案要点是，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片，所述晶圆片粘附于一透光膜上，所述承载盘包括：盘体，所述盘体的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔，所述吸附孔用于吸附固定所述透光膜；以及设置于所述盘体的下表面的、用于外接负气压系统的、与所述吸附孔相连通的气嘴接头。晶圆片与该承载盘通过吸附方式固定，达到固定晶圆片的过程更加便捷的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 承载盘 晶圆片 盘体 发光器件 吸附孔 倒装 测试设备 测试系统 反光面 上表面 透光膜 同侧 技术方案要点 本实用新型 测试 气嘴接头 区域设置 吸附固定 负气压 下表面 外接 吸附 粘附 装配 | ||
【主权项】：
1.一种倒装发光器件同侧测试承载盘，其特征在于，多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片(4)，所述晶圆片(4)粘附于一透光膜(3)上，所述承载盘(22)包括：盘体(221)，所述盘体(221)的上表面的部分区域设置有反光面，所述盘体(221)的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔(2211)，所述吸附孔(2211)用于吸附固定所述透光膜(3)；以及设置于所述盘体(221)的下表面的、用于外接负气压系统(1)的、与所述吸附孔(2211)相连通的气嘴接头(222)。
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