[实用新型]倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备有效
| 申请号: | 201821181439.9 | 申请日: | 2018-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN208420345U | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
| 发明(设计)人: | 刘振辉;沈杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | G01M11/02 | 分类号: | G01M11/02 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
| 地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 承载盘 晶圆片 盘体 发光器件 吸附孔 倒装 测试设备 测试系统 反光面 上表面 透光膜 同侧 技术方案要点 本实用新型 测试 气嘴接头 区域设置 吸附固定 负气压 下表面 外接 吸附 粘附 装配 | ||
1.一种倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片(4),所述晶圆片(4)粘附于一透光膜(3)上,所述承载盘(22)包括:
盘体(221),所述盘体(221)的上表面的部分区域设置有反光面,所述盘体(221)的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔(2211),所述吸附孔(2211)用于吸附固定所述透光膜(3);
以及设置于所述盘体(221)的下表面的、用于外接负气压系统(1)的、与所述吸附孔(2211)相连通的气嘴接头(222)。
2.根据权利要求1所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述反光面具体为一镜面盘(223)的镜面,所述镜面盘(223)卡嵌装配于所述盘体(221)上,所述盘体(221)设有与所述镜面盘(223)卡嵌的嵌槽(2212),所述盘体(221)上设有环绕所述嵌槽(2212)布置的吸附环槽(2213),所述吸附孔(2211)设置于所述吸附环槽(2213)的槽底。
3.根据权利要求2所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述镜面盘(223)的厚度比所述嵌槽(2212)的深度大以使所述反光面相对于所述盘体(221)的上表面凸出设置。
4.根据权利要求3所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述镜面盘(223)呈圆形状。
5.根据权利要求4所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述盘体(221)的中间部分设有穿孔以使所述盘体(221)呈圆环形状。
6.根据权利要求5所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述盘体(221)、所述穿孔、所述镜面盘(223)及所述嵌槽(2212)同轴线对称布置。
7.一种测试系统,其特征在于,包括:
机架(21);
如权利要求1-6中任一项所述的倒装发光器件同侧测试承载盘(22);
设置于所述机架(21)上的、供所述承载盘(22)放置的载物台(23),所述载物台(23)的上表面设置有与所述气嘴接头(222)相适配的、外接一负气压系统(1)的气嘴;
安装于所述机架(21)上的、用于对所述倒装发光器件进行通电以实现测试目的的测试探针(24);
以及设置于所述机架(21)上的、与所述测试探针(24)均位于所述承载盘(22)的所述反光面同一侧布置的、用于接收经所述反光面斜反射出的光线的收光组件(25)。
8.根据权利要求7所述的测试系统,其特征在于,所述载物台(23)滑动装配于所述机架(21)上,可相对于所述机架(21)横向和/或纵向移动。
9.根据权利要求7所述的测试系统,其特征在于,所述测试探针(24)由一机械手臂所驱动以相对于所述承载盘(22)上下、左右、前后移动。
10.一种测试设备,其特征在于,包括:
如权利要求7-9中任一项所述倒装发光器件测试用的测试系统(2);
以及由抽真空机(11)和气管(12)组成的负气压系统(1)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市矽电半导体设备有限公司,未经深圳市矽电半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821181439.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种激光振镜测试装置
- 下一篇:一种橡胶玩具柔韧性快速检测装置





