[实用新型]倒装发光器件同侧测试承载盘、测试系统及测试设备有效

专利信息
申请号: 201821181439.9 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208420345U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 刘振辉;沈杰 申请(专利权)人: 深圳市矽电半导体设备有限公司
主分类号: G01M11/02 分类号: G01M11/02
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 承载盘 晶圆片 盘体 发光器件 吸附孔 倒装 测试设备 测试系统 反光面 上表面 透光膜 同侧 技术方案要点 本实用新型 测试 气嘴接头 区域设置 吸附固定 负气压 下表面 外接 吸附 粘附 装配
【权利要求书】:

1.一种倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,多个所述倒装发光器件集成于一体以形成晶圆片(4),所述晶圆片(4)粘附于一透光膜(3)上,所述承载盘(22)包括:

盘体(221),所述盘体(221)的上表面的部分区域设置有反光面,所述盘体(221)的上表面还有若干围绕所述反光面布置的吸附孔(2211),所述吸附孔(2211)用于吸附固定所述透光膜(3);

以及设置于所述盘体(221)的下表面的、用于外接负气压系统(1)的、与所述吸附孔(2211)相连通的气嘴接头(222)。

2.根据权利要求1所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述反光面具体为一镜面盘(223)的镜面,所述镜面盘(223)卡嵌装配于所述盘体(221)上,所述盘体(221)设有与所述镜面盘(223)卡嵌的嵌槽(2212),所述盘体(221)上设有环绕所述嵌槽(2212)布置的吸附环槽(2213),所述吸附孔(2211)设置于所述吸附环槽(2213)的槽底。

3.根据权利要求2所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述镜面盘(223)的厚度比所述嵌槽(2212)的深度大以使所述反光面相对于所述盘体(221)的上表面凸出设置。

4.根据权利要求3所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述镜面盘(223)呈圆形状。

5.根据权利要求4所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述盘体(221)的中间部分设有穿孔以使所述盘体(221)呈圆环形状。

6.根据权利要求5所述的倒装发光器件同侧测试承载盘,其特征在于,所述盘体(221)、所述穿孔、所述镜面盘(223)及所述嵌槽(2212)同轴线对称布置。

7.一种测试系统,其特征在于,包括:

机架(21);

如权利要求1-6中任一项所述的倒装发光器件同侧测试承载盘(22);

设置于所述机架(21)上的、供所述承载盘(22)放置的载物台(23),所述载物台(23)的上表面设置有与所述气嘴接头(222)相适配的、外接一负气压系统(1)的气嘴;

安装于所述机架(21)上的、用于对所述倒装发光器件进行通电以实现测试目的的测试探针(24);

以及设置于所述机架(21)上的、与所述测试探针(24)均位于所述承载盘(22)的所述反光面同一侧布置的、用于接收经所述反光面斜反射出的光线的收光组件(25)。

8.根据权利要求7所述的测试系统,其特征在于,所述载物台(23)滑动装配于所述机架(21)上,可相对于所述机架(21)横向和/或纵向移动。

9.根据权利要求7所述的测试系统,其特征在于,所述测试探针(24)由一机械手臂所驱动以相对于所述承载盘(22)上下、左右、前后移动。

10.一种测试设备,其特征在于,包括:

如权利要求7-9中任一项所述倒装发光器件测试用的测试系统(2);

以及由抽真空机(11)和气管(12)组成的负气压系统(1)。

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