[实用新型]一种晶圆片安装夹紧机构有效
| 申请号： | 201821179834.3 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN208970496U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 刘振辉;林生财;杨波 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 任志龙 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆片技术领域，尤其涉及一种晶圆片安装夹紧机构，其中技术方案要点包括：用于承载晶圆片的下压环；与所述下压环相匹配的、用于抵压晶圆片边缘的上压环；开设有截面呈T形的安装通口的载片台，所述安装通口与所述下压环相互嵌合；以及，设于所述载片台上用于抵压所述上压环、以固定所述晶圆片的抵压组件。本实用新型晶圆片安装夹紧机构，不仅容易实现，还能够简化工序，从而节省了大量的时间和人力。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片 安装夹 下压环 本实用新型 上压环 抵压 通口 圆片 种晶 技术方案要点 抵压组件 载片台 嵌合 匹配 承载 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆片安装夹紧机构，其特征在于，包括：用于承载晶圆片的下压环（1）；与所述下压环（1）相匹配的、用于抵压晶圆片边缘的上压环（2）；开设有截面呈T形的安装通口的载片台（3），所述安装通口与所述下压环（1）相互嵌合；以及，设于所述载片台（3）上用于抵压所述上压环（2）、以固定所述晶圆片的抵压组件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市矽电半导体设备有限公司，未经深圳市矽电半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821179834.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种定位送料装置及其定位装置
- 下一篇：一种用于吸取LD芯片的取料装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
