[实用新型]一种晶圆片安装夹紧机构有效
| 申请号: | 201821179834.3 | 申请日: | 2018-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN208970496U | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
| 发明(设计)人: | 刘振辉;林生财;杨波 | 申请(专利权)人: | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龙 |
| 地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆片 安装夹 下压环 本实用新型 上压环 抵压 通口 圆片 种晶 技术方案要点 抵压组件 载片台 嵌合 匹配 承载 | ||
1.一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,包括:用于承载晶圆片的下压环(1);
与所述下压环(1)相匹配的、用于抵压晶圆片边缘的上压环(2);开设有截面呈T形的安装通口的载片台(3),所述安装通口与所述下压环(1)相互嵌合;以及,设于所述载片台(3)上用于抵压所述上压环(2)、以固定所述晶圆片的抵压组件。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述抵压组件包括:安装在所述载片台(3)上、延伸方向与所述载片台(3)承载面相垂直的旋转轴(4);与所述旋转轴(4)端部相装配的、用于抵压所述上压环(2)的压块(41);螺纹连接在所述旋转轴(4)远离所述压块(41)一端的限位螺母(42);以及,设于所述载片台(3)上用于限定压块(41)的限位件。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述限位件包括:竖直安装在所述载片台(3)上呈中空状的顶柱(5);安装在所述顶柱(5)内部的弹簧(51);以及,设置在所述顶柱(5)顶部可与所述弹簧(51)相连接的弹性球(52),所述压块(41)靠近顶柱(5)的端面开设有与所述弹性球(52)相匹配的凹槽。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述下压环(1)上设有多个与晶圆片边缘相接触的定位销(11),所述上压环(2)上开设有与所述定位销(11)相匹配的定位销孔(21)。
5.根据权利要求2所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述载片台(3)承载面的相应位置上固定有用于限制所述压块(41)旋转的限位销(6)。
6.根据权利要求3所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述压块(41)靠近所述顶柱(5)的端面边缘设有与所述弹性球(52)相接触的倾斜面(7)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述载片台(3)承载面开设有用于取放下压环(1)的若干通口(8)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述载片台(3)上开设有多个安装孔(9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





