[实用新型]一种晶圆片安装夹紧机构有效

专利信息
申请号: 201821179834.3 申请日: 2018-07-24
公开(公告)号: CN208970496U 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 刘振辉;林生财;杨波 申请(专利权)人: 深圳市矽电半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 晶圆片 安装夹 下压环 本实用新型 上压环 抵压 通口 圆片 种晶 技术方案要点 抵压组件 载片台 嵌合 匹配 承载
【权利要求书】:

1.一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,包括:用于承载晶圆片的下压环(1);

与所述下压环(1)相匹配的、用于抵压晶圆片边缘的上压环(2);开设有截面呈T形的安装通口的载片台(3),所述安装通口与所述下压环(1)相互嵌合;以及,设于所述载片台(3)上用于抵压所述上压环(2)、以固定所述晶圆片的抵压组件。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述抵压组件包括:安装在所述载片台(3)上、延伸方向与所述载片台(3)承载面相垂直的旋转轴(4);与所述旋转轴(4)端部相装配的、用于抵压所述上压环(2)的压块(41);螺纹连接在所述旋转轴(4)远离所述压块(41)一端的限位螺母(42);以及,设于所述载片台(3)上用于限定压块(41)的限位件。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述限位件包括:竖直安装在所述载片台(3)上呈中空状的顶柱(5);安装在所述顶柱(5)内部的弹簧(51);以及,设置在所述顶柱(5)顶部可与所述弹簧(51)相连接的弹性球(52),所述压块(41)靠近顶柱(5)的端面开设有与所述弹性球(52)相匹配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述下压环(1)上设有多个与晶圆片边缘相接触的定位销(11),所述上压环(2)上开设有与所述定位销(11)相匹配的定位销孔(21)。

5.根据权利要求2所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述载片台(3)承载面的相应位置上固定有用于限制所述压块(41)旋转的限位销(6)。

6.根据权利要求3所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述压块(41)靠近所述顶柱(5)的端面边缘设有与所述弹性球(52)相接触的倾斜面(7)。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述载片台(3)承载面开设有用于取放下压环(1)的若干通口(8)。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆片安装夹紧机构,其特征在于,所述载片台(3)上开设有多个安装孔(9)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市矽电半导体设备有限公司,未经深圳市矽电半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821179834.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top