[实用新型]SMC引线框架有效
| 申请号： | 201821152832.5 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208336212U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 徐建仁 | 申请（专利权）人： | 昆山群悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;陈婷婷 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMC引线框架，包括框架本体和若干封装单元，封装单元包括用于安装芯片的载片区，以及位于载片区横向两侧的第一引脚和第二引脚，第一引脚与载片区连接，第二引脚与所述载片区存在间隙，封装单元按矩形阵列排布，每隔M排的封装单元设有一沿横向延伸的加强筋，每隔N列的封装单元设有一列分隔槽组，分隔槽组包括若干沿纵向延伸的分隔槽。本实用新型通过增加SMC引线框架的面积和封装单元的密度，提高了单片引线框架生产的效率，减少了材料的浪费，同时对引线框架的结构做了优化，使得引线框架的强度得到保证，提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装单元 引线框架 引脚 分隔槽 载片区 本实用新型 矩形阵列排布 单片引线 横向延伸 框架本体 加强筋 面积和 良率 片区 芯片 优化 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种SMC引线框架，其特征在于：包括框架本体和若干封装单元，每个所述封装单元包括用于安装芯片的载片区，以及分别位于所述载片区横向两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述载片区连接，所述第二引脚与所述载片区存在间隙，所有的所述封装单元按矩形阵列排布，所述框架本体上，每隔M横排的所述封装单元设有沿横向延伸的加强筋，每隔N纵列的所述封装单元设有一列分隔槽组，其中M和N都为正整数，且2≤M≤6、2≤N≤4，所述分隔槽组包括若干沿纵向延伸且沿纵向间隔分布的分隔槽。
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