[实用新型]SMC引线框架

说明书

本实用新型公开了一种SMC引线框架，包括框架本体和若干封装单元，封装单元包括用于安装芯片的载片区，以及位于载片区横向两侧的第一引脚和第二引脚，第一引脚与载片区连接，第二引脚与所述载片区存在间隙，封装单元按矩形阵列排布，每隔M排的封装单元设有一沿横向延伸的加强筋，每隔N列的封装单元设有一列分隔槽组，分隔槽组包括若干沿纵向延伸的分隔槽。本实用新型通过增加SMC引线框架的面积和封装单元的密度，提高了单片引线框架生产的效率，减少了材料的浪费，同时对引线框架的结构做了优化，使得引线框架的强度得到保证，提高了产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别是一种SMC引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的SMC引线框架芯片排列密度较小，且引线框架的面积较小，每片SMC引线框架面积为96.96 cm²，设置了128个封装单元，平均每平方厘米的引线框架能生产0.916个SMC产品，没有发挥出冲压机的全部产能，因此造成了生产材料的浪费，生产效率有相当大的提升空间，但在增加了引线框架的面积后，引线框架的结构刚度下降，产品良率大打折扣。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种SMC引线框架，芯片排列密度大，生产效率较高，同时能保证产品良率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种SMC引线框架，包括框架本体和若干封装单元，每个所述封装单元包括用于安装芯片的载片区，以及分别位于所述载片区横向两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与所述载片区连接，所述第二引脚与所述载片区存在间隙，所有的所述封装单元按矩形阵列排布，所述框架本体上，每隔M横排的所述封装单元设有沿横向延伸的加强筋，每隔N纵列的所述封装单元设有一列分隔槽组，其中M和N都为正整数，且2≤M≤6、2≤N≤4，所述分隔槽组包括若干沿纵向延伸且沿纵向间隔分布的分隔槽。

优选地，所述第一引脚纵向的两侧边部与所述框架本体之间均设有第一连接筋，所述第一连接筋的一端连接在所述第一引脚上、另一端连接在所述框架本体上，所述第二引脚纵向的两侧边部与所述框架本体之间均设有第二连接筋，所述第二连接筋的一端连接在所述第二引脚上、另一端连接在所述框架本体上。

优选地，纵向相邻的两组所述封装单元之间存在间隙。

优选地，所述框架本体纵向的两侧边部上均开设有若干定位孔。

优选地，所述第一引脚和第二引脚在纵向上的宽度相同，并且小于所述载片区的宽度。

优选地，所述M值为4、所述N值为2，即每隔4排的所述封装单元设有一沿横向延伸的所述加强筋，每隔2列的所述封装单元设有一列所述分隔槽组，所述加强筋和分隔槽组将所述引线框架分隔为若干封装区域，每个所述封装区域包括2×4个或1×4个所述封装单元。

进一步优选地，每个所述分隔槽组包括6个沿纵向延伸的所述分隔槽，每个所述分隔槽的尺寸相同。

优选地，所述引线框架上的所述封装单元设置有12横排20纵列、共240个。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型通过增加SMC引线框架的面积和封装单元的密度，提高了单片引线框架生产的效率，减少了材料的浪费，同时对引线框架的结构做了优化，使得引线框架的强度得到保证，提高了产品的良率。

附图说明

附图1为本实用新型的SMC引线框架的正视图；

附图2为图1在A处的放大视图；

附图3为SMC产品的正视图；

附图4为SMC产品的侧视图；