[实用新型]SMA引线框架有效
| 申请号： | 201821152760.4 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208336211U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 徐建仁 | 申请（专利权）人： | 昆山群悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;陈婷婷 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMA引线框架，包括矩形的基板，以及多个设于所述基板上的封装单元，封装单元呈矩阵式排列，每个封装单元都包括芯片座，以及分别位于芯片座横向两侧的第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚都沿横向延伸，第一引脚与芯片座相连，第二引脚与芯片座存在间距；相邻两横排芯片座中心线之间的间距为3.2~4.5mm，相邻两列芯片做中心线之间的间距为11.5mm~12.8mm。本实用新型的SMA引线框架面积比现有技术的引线框架大，封装单元排布也更加紧凑，一次冲压能产出数量更多的SMA封装体，原材料的使用更为节省，减轻环境负担，同时降低企业生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片座 封装单元 引线框架 本实用新型 基板 矩阵式排列 横排 横向延伸 环境负担 企业生产 相邻两列 一次冲压 面积比 排布 紧凑 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种SMA引线框架，其特征在于：包括矩形的基板，以及多个设于所述基板上的封装单元，所述封装单元呈矩阵式排列，每个所述封装单元都包括芯片座，以及分别位于所述芯片座横向两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚都沿横向延伸，所述第一引脚与所述芯片座相连，所述第二引脚与所述芯片座存在间距；相邻两横排所述芯片座中心线之间的间距为3.2mm~4.5mm，相邻两列所述芯片做中心线之间的间距为11.5mm~12.8mm。
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