[实用新型]SMA引线框架有效
| 申请号： | 201821152760.4 | 申请日： | 2018-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN208336211U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 徐建仁 | 申请（专利权）人： | 昆山群悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;陈婷婷 |
| 地址： | 215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 芯片座 封装单元 引线框架 本实用新型 基板 矩阵式排列 横排 横向延伸 环境负担 企业生产 相邻两列 一次冲压 面积比 排布 紧凑 芯片 | ||
1.一种SMA引线框架，其特征在于：包括矩形的基板，以及多个设于所述基板上的封装单元，所述封装单元呈矩阵式排列，每个所述封装单元都包括芯片座，以及分别位于所述芯片座横向两侧的第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚都沿横向延伸，所述第一引脚与所述芯片座相连，所述第二引脚与所述芯片座存在间距；相邻两横排所述芯片座中心线之间的间距为3.2mm~4.5mm，相邻两列所述芯片做中心线之间的间距为11.5mm~12.8mm。
2.根据权利要求1中所述的一种SMA引线框架，其特征在于：所述基板的长为262mm，宽为84mm，所述基板上设置有20横排20纵列、共400个所述封装单元。
3.根据权利要求1中所述的一种SMA引线框架，其特征在于：所述基板上每隔N列所述封装单元设有一间隔槽组，其中N为正整数，且1≤N≤5，每个所述间隔槽组都包括若干沿纵向间隔排列并沿纵向延伸的间隔槽。
4.根据权利要求3中所述的一种SMA引线框架，其特征在于：位于横向最边侧的所述间隔槽组与所述引线框架横向边部之间至少设有一纵列的所述封装单元。
5.根据权利要求3中所述的一种SMA引线框架，其特征在于：所述间隔槽组包括五个沿竖直方向等距排布的间隔槽。
6.根据权利要求1中所述的一种SMA引线框架，其特征在于：所述基板上开设有多个定位孔，所述定位孔在所述引线框架的纵向两个边部排成两排。
7.根据权利要求1中所述的一种SMA引线框架，其特征在于：所述第一引脚纵向的两侧边部各设置有一个第一连接筋，所述第一连接筋的一端连接在所述第一引脚上、另一端一体设置在所述基板上；所述第二引脚纵向的两侧边部各设置有一个第二连接筋，所述第二连接筋的一端连接在所述第二引脚上、另一端一体设置在所述基板上。
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